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Quad-Core CPU / gelistet seit: 15.10.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel FM2
  • Package Technik: micro-PGA
  • Grafik-Chipsatz: AMD Radeon 8670D
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 100 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 117,60

AMD Sempron CPU; Codename Sargas / gelistet seit: 12.07.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 1024 KB
  • Sockelart: Sockel AM3
  • Package Technik: micro-OPGA
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 45 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 17,70

Xeon Quad Core Hauptprozessor / gelistet seit: 15.03.2010

  • Frequenz (Taktsignal): 2533 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 479,99

CPU Opteron 1800MHz Sock.940 mCPGA 1000FSB 2048KB / gelistet seit: 12.02.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 1800 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 1.024 KB
  • Sockelart: Sockel 940
  • Package Technik: micro-CPGA
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 90 nm

ab 26,39

gelistet seit: 04.06.2009

  • Frequenz (Taktsignal): 2266 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 79,90

Prozessor mit 2.13 GHz / gelistet seit: 17.09.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 2130 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 130,40

Quad-Core CPU / gelistet seit: 22.01.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: LGA1155
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 582,27

Quad Core CPU / gelistet seit: 22.05.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3100 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: FCLGA1155
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 69 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core

ab 217,16

6 Core CPU-Upgrade / gelistet seit: 17.01.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2100 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 567,50

CPU mit zwei Kernen / gelistet seit: 22.06.2010

  • Frequenz (Taktsignal): 1866 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 988
  • Package Technik: micro-FCPGA10
  • L3-Puffer-Speicher: 3072 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 35 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 63,49

Sandy Birdge Extreme CPU / gelistet seit: 15.11.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Core i7 Extreme Edition

ab 549,00

Quad-Core CPU mit 3,7 GHz / gelistet seit: 01.04.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 3700 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm
  • Einzeltest: PC Games Hardware: mittel (3) - Ivy Bridge E - 11/2013

ab 324,85

Haswell-Refresh CPU / gelistet seit: 09.05.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler
  • Prozessor-Typ: Desktop-Prozessor
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB

ab 217,60

AMD FX-Prozessor / gelistet seit: 22.10.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator, inkl. Kühler
  • Prozessor-Typ: Desktop-Prozessor
  • L2-Puffer-Speicher: 3 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA-940
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System

ab 100,85

Prozessor aus der AMD A-Serie / gelistet seit: 08.12.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 2700 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 1.024 KB
  • Sockelart: Sockel FM1
  • Spannung (Volt): 1,41 V
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 100 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD A-Series

ab 103,75

Quad-Core CPU / gelistet seit: 14.01.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel FM2+
  • Package Technik: micro-PGA
  • Grafik-Chipsatz: AMD Radeon R7
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 28 nm

ab 117,08

Six-Core-Prozessor / gelistet seit: 16.03.2010

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 999,99

CPU Opteron 2000MHz Sock.940 mCPGA 1000FSB 2048KB / gelistet seit: 04.11.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 1.024 KB
  • Sockelart: Sockel 940
  • Package Technik: micro-CPGA
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 90 nm

ab 186,94

CPU Xeon 3330MHz Sock.771 1333FSB 2x6144KB L2 E0 120W passiv / gelistet seit: 28.09.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 3330 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 6.144 KB
  • Sockelart: Sockel 771
  • Package Technik: LGA771
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 120 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm
  • Reihe: Intel Xeon DP

ab 456,87

Prozessor mit 2x2GHz / gelistet seit: 07.04.2010

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 260,51

Leistungsstarke Quad-Core CPU / gelistet seit: 21.01.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: LGA1155
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD Graphics
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 239,96

8 Core CPU-Upgrade / gelistet seit: 29.11.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.299,00

Intel Wolfdale-3M CPU / gelistet seit: 12.08.2010

  • Frequenz (Taktsignal): 3000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2048 KB
  • Sockelart: Sockel 775
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1,36 V
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 20,20

Leistungsstarker Prozessor / gelistet seit: 05.01.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 277,11

Leistungsstarker Prozessor / gelistet seit: 10.05.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: FCLGA1155
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 2500
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 214,56

AMD Black Edition / gelistet seit: 25.10.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 125 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 141,40

AMD A6-5400K Box / gelistet seit: 29.09.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 1024 KB
  • Sockelart: Sockel FM2
  • Package Technik: micro-PGA
  • Grafik-Chipsatz: AMD Radeon 7540D
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 37,71

AMD Prozessor mit 4 Kernen / gelistet seit: 16.01.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3700 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel FM2+
  • Package Technik: micro-PGA
  • Grafik-Chipsatz: AMD Radeon R7
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 28 nm

ab 125,54

Intel Xeon Quad-Core / gelistet seit: 17.03.2010

  • Frequenz (Taktsignal): 2133 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 40 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 201,38

CPU Xeon 2660MHz Sock.771 1333FSB 4096KB ATX aktiv / gelistet seit: 30.07.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 2667 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Sockelart: Sockel 771
  • Package Technik: FCLGA6
  • Spannung (Volt): 1,5 V
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Strukturgröße : 65 nm

ab 534,30

CPU Xeon 2667Mhz Sock.1366 8MB L3 D0 130W / gelistet seit: 04.02.2009

  • Frequenz (Taktsignal): 2660 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 45 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core

ab 208,11

CPU mit 2,8GHz Taktfrequenz für den Sockel 1366 / gelistet seit: 15.04.2010

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1066 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,22 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt

ab 19,90

Leistungsstarker Quad-Core Prozessor / gelistet seit: 22.01.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: FCLGA1155
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 2.515,55

Quad-Core CPU / gelistet seit: 22.05.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: FCLGA1155
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4000
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 77 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 337,99

CPU Core 2 Duo 2x2400MHz Sock.775 PPGA 1066FSB 4096KB 64bit / gelistet seit: 01.08.2006

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1066 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 2048 KB
  • Sockelart: Sockel 775
  • Eignung für: Intel System
  • Dual Core ready: ja
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 65 nm

ab 11,43

Schneller Dual-Core Prozessor / gelistet seit: 28.12.2010

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1066 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2048 KB
  • Sockelart: Sockel 775
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1,36 V
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 49,99

Intel i7-Prozessor / gelistet seit: 11.05.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3600 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • Prozessor-Typ: Desktop-Prozessor
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB

ab 312,63

Intel Core i5 3570T / gelistet seit: 25.05.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: FCLGA1155
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 2500
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 45 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 214,41

FX 8350 Box / gelistet seit: 23.10.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 4000 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator, inkl. Kühler
  • Prozessor-Typ: Desktop-Prozessor
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA-940
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System

ab 168,98

Starker Multimedia-Prozessor / gelistet seit: 02.10.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Sockelart: Sockel FM2
  • Package Technik: micro-PGA
  • Grafik-Chipsatz: AMD Radeon 7560D
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 100 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 70,50

CPU Athlon64 2400MHz Sock.AM2 OµPGA 1000FSB 2x1024KB / gelistet seit: 08.06.2006

Der Sockel AM2 Prozessor Athlon64 X2 4800+ (2.4 GHz und 2.5 GHz), Sockel AM2 der Firma AMD besticht durch seinen geringen Verbrauch bei hoher Leistung. Eine weitere Produktbezeichnung des AMD Athlon64 X2 4800+ (2.4 GHz und 2.5 GHz), Sockel AM2 ist Brisbane.

ab 14,00

gelistet seit: 16.02.2010

  • Frequenz (Taktsignal): 3330 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 349,00

CPU Xeon 2000MHz Sock.771 PLGA 1333FSB 2x2048KB B2 ATX 2HE passiv / gelistet seit: 20.09.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel 771
  • Package Technik: LGA771
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Strukturgröße : 65 nm
  • Reihe: Intel Xeon

ab 123,00

CPU Xeon 3200Mhz Sock.1366 8MB L3 D0 130W / gelistet seit: 02.02.2009

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1,37 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 1.227,76

Server-CPU mit 6 Kernen / gelistet seit: 15.02.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 3460 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 139 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 1.425,07

8 Core CPU / gelistet seit: 07.02.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 2133 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1567
  • Package Technik: LGA1567
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 2.249,00

Stromsparender Quad-Core-CPU / gelistet seit: 03.04.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 3100 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core

ab 207,54

CPU Core 2 Duo 2660MHz Sock.775 FCLGA 1333FSB 4096KB 65W G0 / gelistet seit: 18.07.2007

  • Frequenz (Taktsignal): 2667 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 2048 KB
  • Sockelart: Sockel 775
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 65 nm

ab 14,00

Intel Prozessor / gelistet seit: 16.03.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3600 MHz
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 303,33

schnelle CPU / gelistet seit: 31.05.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 4000 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • Prozessor-Typ: Desktop-Prozessor
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Einzeltest: Computer Bild Spiele: sehr gut (1) - Einzeltest Intel Core i7 4790K - 09/2014

ab 344,68

Intel Core i5-3470 / gelistet seit: 08.06.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: FCLGA1155
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 2500
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 77 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm
  • Einzeltest: PC Games Hardware: mittel (3) - Prozessoren - 01/2014

ab 191,82

CPU ohne Lüfter / gelistet seit: 06.05.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler
  • Prozessor-Typ: Desktop-Prozessor
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB

ab 193,51

Quad-Core CPU mit 3800 MHz / gelistet seit: 25.10.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3800 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator, inkl. Kühler
  • Prozessor-Typ: Desktop-Prozessor
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA-940
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: AMD-System

ab 71,23

Prozessor mit 3,8 GHz / gelistet seit: 30.09.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Sockelart: Sockel FM2
  • Package Technik: micro-PGA
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 100 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD A-Series

ab 83,00

CPU Athlon II X3 440 3000MHz Sock.AM3 3 x 512KB C2 95W / gelistet seit: 21.03.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3000 MHz
  • Prozessor-Typ: AMD Athlon II X4 640
  • Prozessor-Chipsatz: Sockel AM3
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Monitor im Lieferumfang: ohne Zoll
  • System Typ: Quad-Core System
  • Takt-Frequenz: 3 GHz
  • Prozessor Codename: Propus
  • Anzahl CPU-Kerne: 4

ab 219,90

Intel BX80623G550 / gelistet seit: 10.06.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: FCLGA1155
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD Graphics
  • L3-Puffer-Speicher: 2048 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 74,97

CPU Xeon 3200MHz Sock.771 FCLGA 1066FSB 4096KB C1 passiv / gelistet seit: 05.10.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1066 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel 771
  • Package Technik: FCLGA6
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 65 nm

ab 36,70

CPU Xeon 3330Mhz Sock.1366 8MB L3 D0 130W / gelistet seit: 30.08.2009

  • Frequenz (Taktsignal): 3330 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,22 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 1.189,00

rasante Intel CPU speziell für Server geeignet / gelistet seit: 03.09.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 2.281,49

TDP 50 Watt / gelistet seit: 01.06.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 2100 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel C32
  • Spannung (Volt): 1,19 V
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 50 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm
  • Reihe: AMD Opteron

ab 216,90

Intel Xeon Prozessor für Server und Workstations / gelistet seit: 03.04.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core
  • Einzeltest: PC Games Hardware: mittel (3) - Prozessoren - 01/2014

ab 254,84

CPU Core 2 Duo 3160MHz Sock.775 FC-LGA 1333FSB 6144KB / gelistet seit: 30.10.2007

  • Frequenz (Taktsignal): 3167 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 3.072 KB
  • Sockelart: Sockel 775
  • Package Technik: LGA775
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Einzeltest: Computer Bild Spiele: mittel (3) - Prozessoren - 11/2008

ab 24,99

Leistungsstarke Dual-Core CPU / gelistet seit: 22.06.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: FCLGA1155
  • L3-Puffer-Speicher: 3072 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 17 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 221,35

Leistungsstarke Quad-Core CPU / gelistet seit: 01.05.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3100 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: FCLGA1155
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4000
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 327,90

schneller CPU Chip / gelistet seit: 04.06.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 4000 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator, ohne Kühler
  • Prozessor-Typ: Desktop-Prozessor
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB

ab 344,68

Quad-Core CPU / gelistet seit: 07.06.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: FCLGA1155
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 2500
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 77 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 191,82

Intel Core i5 / gelistet seit: 08.04.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • Prozessor-Typ: Desktop-Prozessor
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 176,45

Prozessor mit Turbo CORE / gelistet seit: 22.10.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 125 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD FX-Series
  • Merkmale: SSE4, SSE, SSE4a, SSE2, Advanced Vector Extensions (AVX), SSE3, MMX
  • Stepping (Core Revision): OR-C0
  • Einzeltest: PC Games Hardware: mittel (3) - Prozessoren - 01/2014

ab 141,40

Quad-Core CPU / gelistet seit: 29.09.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Sockelart: Sockel FM2
  • Package Technik: micro-PGA
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD A-Series
  • Merkmale: SSE4, SSE, Advanced Bit Manipulation, SSE4a, SSE2, Advanced Vector Extensions (AVX), SSE3, MMX, AMD64

ab 111,50

3200MHz Prozessor von AMD / gelistet seit: 31.03.2010

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 1.024 KB
  • Sockelart: Sockel AM3
  • Package Technik: OPGA
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 45 nm
  • Reihe: AMD Athlon II X2

ab 85,30

Dual-Core CPU / gelistet seit: 08.01.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2700 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD Graphics
  • L3-Puffer-Speicher: 2048 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 53 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 33,94

CPU Xeon 2500Mhz Sock.771 FC-LGA 1333FSB 2x6144KB C0 / gelistet seit: 02.04.2008

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 6.144 KB
  • Sockelart: Sockel 771
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core
  • Takt-Frequenz: 2,5 GHz

ab 129,90

gelistet seit: 13.08.2009

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 60 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 1.082,98

Server-Prozessor / gelistet seit: 16.02.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 3066 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 1.450,98

.Hochwertige Dual-Core CPU / gelistet seit: 01.06.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 1.024 KB
  • Sockelart: Sockel 479
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Strukturgröße : 65 nm
  • Reihe: Intel Core 2 Duo

ab 38,89

Quad Core Prozessor mit 3,4 GHz-Takt-Frequenz / gelistet seit: 04.04.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 283,34

CPU Core 2 Quad 2667MHz Sock.775 LGA 1333FSB 2x6144KB R0 95W TDP / gelistet seit: 24.08.2008

  • Frequenz (Taktsignal): 2660 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 3.072 KB
  • Sockelart: Sockel 775
  • Package Technik: LGA775
  • Spannung (Volt): 1,2 V
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 32,00

Intel Pentium Dual Core Prozessor / gelistet seit: 05.02.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 2900 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: FCLGA1155
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD Graphics
  • L3-Puffer-Speicher: 3072 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 55 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 46,42

Core i7 CPU / gelistet seit: 24.05.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: FCLGA1155
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4000
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 45 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 348,00

sehr schneller Prozessorchip / gelistet seit: 03.06.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 4000 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler, freier Multiplikator
  • Prozessor-Typ: Desktop-Prozessor
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB

ab 348,95

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Ratgeber Prozessoren u. Kühlung

Wissenswertes über Prozessoren und Kühlung
Bei Prozessoren handelt es sich um elektronische Bauteile, die durch die heutige Halbleitertechnik mehrere Milliarden Transistoren auf einer Fläche von zirka 32 Nanometern vereinen können. Die Kombination dieser Transistoren stellt eine elektronische Schaltung, die übergebene Befehle ausführt oder andere Geräte steuert. Die populärsten Prozessoren befinden sich als zentrale Steuereinheit, sozusagen als Herz, in Computern.

Geschichtlicher Hintergrund von Prozessoren und Kühlung
Die ersten Prozessoren stammen aus den 30er Jahren des 20. Jahrhunderts und bestanden noch vollständig aus Relais. Diese elektromechanischen Rechner waren sehr störanfällig und aufgrund der relativ hohen Schaltzeiten von Relais auch noch langsam dazu. So lagen die damaligen Taktfrequenzen bei nur wenigen Hertz. Im Jahrzehnt darauf begann man dann die deutlich schnelleren Röhren in Computern zu verwenden. Zusätzlich sank durch deren Einsatz auch die Störanfälligkeit. Noch einmal gut 10 Jahre später begannen Computer zum Massenprodukt und Universitäten, Forschungseinrichtungen sowie Firmen erkannten das große Leistungspotential.

Um Platz zu sparen begann man die Röhren durch Magnettrommeln zu ersetzen, sodass Hauptspeicher und CPU-Register ausgelagert werden konnten. In den 1960er waren die Röhren dann gänzlich verschwunden und Transistoren an deren Stelle gerutscht, wobei diese anfangs einzeln zusammengesetzt eine CPU darstellten. Erst durch die Umsetzung von Transistorfunktionen auf integrierte Schaltkreise konnten auch diese weichen. Zu Beginn war in einem IC nur ein einzelnes Gatter, die später immer wieder erweitert wurden, sodass bald auch Funktionen wie Addierer oder Zähler in den Bausteinen Platz fanden. Diese Entwicklung führte zu den heutigen Mikroprozessoren die wir in ganz vielen elektrischen Geräten finden. Jedoch lenkte die immer stärker einsetzende Miniaturisierung zu einem Problem, dass bis dato nicht bedacht wurde. Die Mikroprozessoren begannen sich zu erwärmen und brannten sehr leicht durch.

Wärmeabfuhr durch Prozessoren und Kühlung
Die steigende Anzahl an Schaltungen in einem einzelnen Prozessor sorgten dafür, dass die Wärmeentwicklung überproportional anstieg. Daher musste ein Weg gefunden werden, diese Temperaturen schnell und kostengünstig vom Prozessor abzuleiten. So begann man damit Computer Kühler aufzusetzen, die durch ihre große Oberfläche eine gute Wärmeabfuhr gewährleisteten. Die Prozessoren wurden jedoch noch Leistungsstärker und Produzierten entsprechend noch mehr Wärme. Irgendwann war es dann soweit, dass die Kühlung mit entsprechenden passiven Kühlern nicht mehr ausreichte. Also begann man kleine Lüfter auf die Prozessoren zu setzen um die Kühlung zu gewährleisten. Nach und nach wurden auch hier die passiven und die aktiven Kühler immer größer. Daraufhin entwickelten findige Tüftler ein Kühlsystem, das mittels Wasser funktioniert und dem im Auto ähnelt.

Prozessoren und Kühlung in der Raumfahrt
Im Jahr 2005 begann die amerikanische Raumfahrtorganisation NASA gebrauchte Prozessoren, Mainboards und Kühlsysteme die bis zur Intel Pentium-Prozessor Generation reichten aufzukaufen. Der Hintergrund hierfür ist die schlechte Ersatzteilbeschaffung für das Space Shuttle und einige in die Jahre gekommene Satelliten. Zum einen werden die darin verbauten Prozessoren nicht mehr produziert und zum anderen sind deren Bauteile so klein und deren Leiterbahnen so dicht nebeneinander, dass Einflüsse aus dem All Probleme verursachen könnten. Aber ein viel wichtigeres Problem war Teil dieser Aktion. Da das All Luftleer ist, kann auch eine Kühlung mittels Luft erfolgen.

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