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CPU mit 2,8GHz Taktfrequenz für den Sockel 1366 / gelistet seit: 15.04.2010

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1066 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,22 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt

ab 16,50

.Hochwertige Dual-Core CPU / gelistet seit: 01.06.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 1.024 KB
  • Sockelart: Sockel 479
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Strukturgröße : 65 nm
  • Reihe: Intel Core 2 Duo

ab 37,64

Quad Core Prozessor mit 3,4 GHz-Takt-Frequenz / gelistet seit: 04.04.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 280,13

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 4.096 KB
  • Sockelart: Sockel 771
  • Package Technik: FCLGA6
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 50 Watt
  • Strukturgröße : 65 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core

ab 666,89

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System

ab 1.208,81

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel G34
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD Opteron
  • Merkmale: AMD64, SSE4a, SSE2, AMD-V, Advanced Bit Manipulation, SSE3, MMX, Advanced Vector Extensions (AVX), SSE4, SSE

ab 538,45

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • Sockelart: Sockel 1356
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core
  • Merkmale: Execute Disable Bit, SSE4.2, SSE2, Intel VT-x, Advanced Vector Extensions (AVX), SSE3, MMX, Intel EM64T, SSE4.1, SSE
  • Takt-Frequenz: 2,2 GHz

ab 464,27

  • Frequenz (Taktsignal): 1800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core

ab 366,90

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 485,60

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System

ab 324,91

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Lenovo-System

ab 363,26

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 367,14

gelistet seit: 06.11.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD Opteron
  • Merkmale: Advanced Vector Extensions (AVX), SSE4, SSE, AMD64, SSE4a, SSE2, Advanced Bit Manipulation, SSE3, MMX

ab 449,90

  • Frequenz (Taktsignal): 1800 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt

ab 1.450,59

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 1.685,15

  • Frequenz (Taktsignal): 2133 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1567
  • Package Technik: LGA1567
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Eight-Core

ab 3.129,00

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-800, DDR3-1866, DDR3-1066, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 1.159,43

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 2.304,15

gelistet seit: 05.09.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD FX-Series

ab 132,13

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel R1
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt

ab 1.569,93

  • Frequenz (Taktsignal): 3000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3-1866, DDR3-800, DDR3-1066
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt

ab 2.041,17

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR4-2133, DDR4-1600, DDR4-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 1.209,99

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System

ab 1.960,07

  • Frequenz (Taktsignal): 1800 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 70 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.344,51

  • Frequenz (Taktsignal): 3000 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel G34
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD Opteron
  • Merkmale: AMD64, SSE4a, SSE2, AMD-V, Advanced Bit Manipulation, SSE3, MMX, Advanced Vector Extensions (AVX), SSE4, SSE

ab 538,62

  • Frequenz (Taktsignal): 2133 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1567
  • Package Technik: LGA1567
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Eight-Core

ab 3.673,57

  • Frequenz (Taktsignal): 2100 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 1.885,40

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.392,50

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.716,60

  • Frequenz (Taktsignal): 1900 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 70 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.552,53

  • Frequenz (Taktsignal): 2900 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 135 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 3.157,38

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.237,95

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel R1
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.970,65

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 85 Watt

ab 1.080,58

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 60 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.194,00

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 8.192 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt

ab 1.310,04

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System

ab 1.245,08

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Six-Core
  • Merkmale: Intel EM64T, SSSE3, SSE, Intel Turbo Boost, SSE4.1, SSE2, Intel HT, SSE4.2, SSE3, MMX

ab 930,33

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System

ab 704,85

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Six-Core
  • Merkmale: Intel HT, Advanced Vector Extensions (AVX), SSSE3, SSE, Intel VT-x, Intel EM64T, SSE4.1, SSE2, Execute Disable Bit, SSE4.2, SSE3, MMX

ab 1.327,73

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Six-Core
  • Merkmale: Intel HT, Advanced Vector Extensions (AVX), SSSE3, SSE, Intel VT-x, Intel EM64T, SSE4.1, SSE2, Execute Disable Bit, SSE4.2, SSE3, MMX

ab 1.231,64

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 2.248,60

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 894,31

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System

ab 889,81

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 60 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 929,39

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 871,30

  • Frequenz (Taktsignal): 2100 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Cisco-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 579,90

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 85 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 680,51

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Lenovo-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 85 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 523,18

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1567
  • Package Technik: LGA1567
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 6.109,00

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 2.249,45

  • Frequenz (Taktsignal): 3000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 2.900,22

  • Frequenz (Taktsignal): 1700 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 70 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.679,44

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.963,43

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.863,78

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 2.233,96

  • Frequenz (Taktsignal): 3000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Cisco-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 2.759,00

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel G34
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD Opteron
  • Merkmale: AMD64, SSE4a, SSE2, AMD-V, Advanced Bit Manipulation, SSE3, MMX, Advanced Vector Extensions (AVX), SSE4, SSE

ab 393,88

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 3.484,00

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 120 Watt

ab 2.128,11

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 14 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 35000 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 2.014,71

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 14 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 35000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 120 Watt

ab 2.594,00

Schneller Dual-Core Prozessor / gelistet seit: 28.12.2010

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1066 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2048 KB
  • Sockelart: Sockel 775
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1,36 V
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 49,99

Core i7 CPU / gelistet seit: 24.05.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: FCLGA1155
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4000
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 45 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 332,53

Quad-Core CPU / gelistet seit: 07.06.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: FCLGA1155
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 2500
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 188,21

Intel Core i5 / gelistet seit: 08.04.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 84 Watt

ab 172,05

Prozessor mit 3,8 GHz / gelistet seit: 30.09.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3800 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Sockelart: Sockel FM2
  • Package Technik: micro-PGA
  • Grafik-Chipsatz: AMD Radeon 7660D
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 100 Watt

ab 82,90

CPU Athlon64 2400MHz Sock.AM2 OµPGA 1000FSB 2x1024KB / gelistet seit: 08.06.2006

Der Sockel AM2 Prozessor Athlon64 X2 4800+ (2.4 GHz und 2.5 GHz), Sockel AM2 der Firma AMD besticht durch seinen geringen Verbrauch bei hoher Leistung. Eine weitere Produktbezeichnung des AMD Athlon64 X2 4800+ (2.4 GHz und 2.5 GHz), Sockel AM2 ist Brisbane.

ab 11,90

CPU Celeron 2500MHz Sock.775 LGA 800FSB 1MB L2 R0 65W / gelistet seit: 07.03.2010

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 1024 KB
  • Sockelart: Sockel 775
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1,36 V
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 24,99

CPU Turion 64 1800MHz Sock.S1 OmPGA 800FSB 2x512KB F2 WOF / gelistet seit: 11.05.2006

  • Frequenz (Taktsignal): 1800 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel S1
  • Package Technik: micro-PGA
  • Spannung (Volt): 1,1 V
  • Eignung für: AMD-System
  • Dual Core ready: ja

ab 8,90

CPU Xeon 3000Mhz Sock.771 1333FSB FC-LGA 2x6144KB C0 / gelistet seit: 06.10.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 3000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 6.144 KB
  • Sockelart: Sockel 771
  • Package Technik: FCLGA
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 84,00

CPU Xeon 3330Mhz Sock.1366 8MB L3 D0 130W / gelistet seit: 30.08.2009

  • Frequenz (Taktsignal): 3330 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,22 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 1.169,00

Server-CPU mit 6 Kernen / gelistet seit: 15.02.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 3460 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 139 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 1.415,35

Zuverlässige Quad Core CPU / gelistet seit: 17.03.2010

  • Frequenz (Taktsignal): 1860 MHz
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 40 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core
  • QuickPath Schnittstelle/ Hypertransport: 4,8 GT/s

ab 682,95

Intel Xeon Prozessor der E3-Serie / gelistet seit: 06.04.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD P4600
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 84 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 303,95

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 6.144 KB
  • Sockelart: Sockel 771
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core
  • Takt-Frequenz: 2,5 GHz

ab 129,90

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Front Side Bus (FSB): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt

ab 689,02

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

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Ratgeber Prozessoren u. Kühlung

Wissenswertes über Prozessoren und Kühlung
Bei Prozessoren handelt es sich um elektronische Bauteile, die durch die heutige Halbleitertechnik mehrere Milliarden Transistoren auf einer Fläche von zirka 32 Nanometern vereinen können. Die Kombination dieser Transistoren stellt eine elektronische Schaltung, die übergebene Befehle ausführt oder andere Geräte steuert. Die populärsten Prozessoren befinden sich als zentrale Steuereinheit, sozusagen als Herz, in Computern.

Geschichtlicher Hintergrund von Prozessoren und Kühlung
Die ersten Prozessoren stammen aus den 30er Jahren des 20. Jahrhunderts und bestanden noch vollständig aus Relais. Diese elektromechanischen Rechner waren sehr störanfällig und aufgrund der relativ hohen Schaltzeiten von Relais auch noch langsam dazu. So lagen die damaligen Taktfrequenzen bei nur wenigen Hertz. Im Jahrzehnt darauf begann man dann die deutlich schnelleren Röhren in Computern zu verwenden. Zusätzlich sank durch deren Einsatz auch die Störanfälligkeit. Noch einmal gut 10 Jahre später begannen Computer zum Massenprodukt und Universitäten, Forschungseinrichtungen sowie Firmen erkannten das große Leistungspotential.

Um Platz zu sparen begann man die Röhren durch Magnettrommeln zu ersetzen, sodass Hauptspeicher und CPU-Register ausgelagert werden konnten. In den 1960er waren die Röhren dann gänzlich verschwunden und Transistoren an deren Stelle gerutscht, wobei diese anfangs einzeln zusammengesetzt eine CPU darstellten. Erst durch die Umsetzung von Transistorfunktionen auf integrierte Schaltkreise konnten auch diese weichen. Zu Beginn war in einem IC nur ein einzelnes Gatter, die später immer wieder erweitert wurden, sodass bald auch Funktionen wie Addierer oder Zähler in den Bausteinen Platz fanden. Diese Entwicklung führte zu den heutigen Mikroprozessoren die wir in ganz vielen elektrischen Geräten finden. Jedoch lenkte die immer stärker einsetzende Miniaturisierung zu einem Problem, dass bis dato nicht bedacht wurde. Die Mikroprozessoren begannen sich zu erwärmen und brannten sehr leicht durch.

Wärmeabfuhr durch Prozessoren und Kühlung
Die steigende Anzahl an Schaltungen in einem einzelnen Prozessor sorgten dafür, dass die Wärmeentwicklung überproportional anstieg. Daher musste ein Weg gefunden werden, diese Temperaturen schnell und kostengünstig vom Prozessor abzuleiten. So begann man damit Computer Kühler aufzusetzen, die durch ihre große Oberfläche eine gute Wärmeabfuhr gewährleisteten. Die Prozessoren wurden jedoch noch Leistungsstärker und Produzierten entsprechend noch mehr Wärme. Irgendwann war es dann soweit, dass die Kühlung mit entsprechenden passiven Kühlern nicht mehr ausreichte. Also begann man kleine Lüfter auf die Prozessoren zu setzen um die Kühlung zu gewährleisten. Nach und nach wurden auch hier die passiven und die aktiven Kühler immer größer. Daraufhin entwickelten findige Tüftler ein Kühlsystem, das mittels Wasser funktioniert und dem im Auto ähnelt.

Prozessoren und Kühlung in der Raumfahrt
Im Jahr 2005 begann die amerikanische Raumfahrtorganisation NASA gebrauchte Prozessoren, Mainboards und Kühlsysteme die bis zur Intel Pentium-Prozessor Generation reichten aufzukaufen. Der Hintergrund hierfür ist die schlechte Ersatzteilbeschaffung für das Space Shuttle und einige in die Jahre gekommene Satelliten. Zum einen werden die darin verbauten Prozessoren nicht mehr produziert und zum anderen sind deren Bauteile so klein und deren Leiterbahnen so dicht nebeneinander, dass Einflüsse aus dem All Probleme verursachen könnten. Aber ein viel wichtigeres Problem war Teil dieser Aktion. Da das All Luftleer ist, kann auch eine Kühlung mittels Luft erfolgen.

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