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  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt

ab 808,29

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 3.711,61

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.413,73

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 1.653,85

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.343,73

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 85 Watt

ab 740,49

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Lenovo-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 90 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.102,98

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel G34
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD Opteron

ab 1.988,49

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 8.192 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 140 Watt

ab 908,01

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System

ab 1.795,71

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Six-Core
  • Merkmale: Intel HT, Advanced Vector Extensions (AVX), SSSE3, SSE, Intel VT-x, Intel EM64T, SSE4.1, SSE2, Execute Disable Bit, SSE4.2, SSE3, MMX

ab 1.713,60

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Six-Core
  • Merkmale: Intel EM64T, SSSE3, SSE, Intel Turbo Boost, SSE4.1, SSE2, Intel HT, SSE4.2, SSE3, MMX

ab 709,93

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Cisco-System

ab 560,61

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 746,49

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 60 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Six-Core
  • Merkmale: SSE4.2, SSE3, MMX, Execute Disable Bit, SSSE3, SSE, Advanced Vector Extensions (AVX), SSE4.1, SSE2, Intel HT

ab 1.109,08

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 60 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.182,33

Markteinführung ca. 01.03.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel R1
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 37500 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 155 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 9.755,91

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 3.198,72

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Lenovo-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 85 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 555,96

  • Frequenz (Taktsignal): 2100 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Cisco-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 697,34

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Lenovo-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 85 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 679,52

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR3-1866, DDR3-1600, DDR3-800, DDR3-1333, DDR3-1066
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System

ab 3.290,35

  • Frequenz (Taktsignal): 3000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 3.580,71

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 3.020,22

  • Frequenz (Taktsignal): 3000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 3.125,40

  • Frequenz (Taktsignal): 3100 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 160 Watt

ab 3.493,84

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel G34
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD Opteron
  • Merkmale: AMD64, SSE4a, SSE2, AMD-V, Advanced Bit Manipulation, SSE3, MMX, Advanced Vector Extensions (AVX), SSE4, SSE

ab 422,62

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 6.144 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 810,55

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 6.144 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 1.253,40

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 18 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-1
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333, DDR3-1066, DDR4-1333, DDR4-1866, DDR4-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 45000 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 150 Watt

ab 6.272,04

  • Frequenz (Taktsignal): 2533 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 238,42

Markteinführung ca. 09.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2266 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 551,35

  • Frequenz (Taktsignal): 2533 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 1.487,34

  • Frequenz (Taktsignal): 3000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 6.144 KB
  • Sockelart: Sockel 771
  • Package Technik: FCLGA
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 1.183,52

  • Frequenz (Taktsignal): 2533 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 928,20

  • Frequenz (Taktsignal): 2667 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 269,26

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2667 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.067,83

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2133 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 40 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 881,87

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 2.240,77

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,4 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 103 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 675,15

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Front Side Bus (FSB): 1800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel F
  • Package Technik: LGA1207
  • L3-Puffer-Speicher: 2048 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt

ab 675,52

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2133 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core

ab 79,00

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 2.659,65

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2266 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 728,28

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2133 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1567
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt
  • Reihe: Intel Xeon Eight-Core
  • (max.) Turbotakt: 2,4 GHz
  • Takt-Frequenz: 2,13 GHz

ab 3.702,09

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3066 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 593,50

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 560,95

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2533 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Lenovo-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.151,92

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel G34
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD Opteron
  • Merkmale: SSE3, Advanced Vector Extensions (AVX), Advanced Bit Manipulation, SSE4a, SSE4, MMX, SSE, AMD-V, SSE2, AMD64

ab 442,68

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2266 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1567
  • Package Technik: LGA1567
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Ten-Core

ab 5.529,67

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Sockelart: Sockel G34
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD Opteron

ab 1.912,33

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.245,93

  • Frequenz (Taktsignal): 2700 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 2.806,48

  • Frequenz (Taktsignal): 2900 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 135 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 3.837,91

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.393,49

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 722,84

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 1866 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1567
  • Package Technik: LGA1567
  • L3-Puffer-Speicher: 18432 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 1.264,23

Markteinführung ca. 16.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2266 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 201,25

Markteinführung ca. 30.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 15 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel R1
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 37500 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt

ab 7.930,91

  • Frequenz (Taktsignal): 2533 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 998,00

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB
  • Eignung für: Lenovo-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 120 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 2.554,05

  • Frequenz (Taktsignal): 2533 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 1.255,46

Markteinführung ca. 29.04.2016

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 14 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Speicher-Typ: DDR4-2400, DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
  • L3-Puffer-Speicher: 35000 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 135 Watt
  • Strukturgröße : 14 nm

ab 2.160,06

CPU mit Sandy Bridge Technologie / Markteinführung ca. 08.02.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: LGA1155
  • Speicher-Typ: DDR3-1066, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 3072 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 20 Watt

ab 187,73

i5-Prozessor der 4.Generation in Box / Markteinführung ca. 14.12.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3000 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 183,70

Dual-Core CPU mit 3.4 GHz / Markteinführung ca. 02.04.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: FCLGA1155
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4000
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 3072 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 172,33

Bewertungen bei Bewertungen

Prozessor mit 3,8 GHz / Markteinführung ca. 30.09.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3800 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Sockelart: Sockel FM2
  • Package Technik: micro-PGA
  • Grafik-Chipsatz: AMD Radeon 7660D
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 100 Watt

ab 100,00

CPU Athlon64 3000MHz Sock.AM2 OµPGA 1000FSB 2x1024KB 125W / Markteinführung ca. 06.02.2007

  • Frequenz (Taktsignal): 3000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 1.024 KB
  • Sockelart: Sockel AM2
  • Spannung (Volt): 1,25 V
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 89 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 90 nm

ab 22,22

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel AM3
  • Package Technik: OPGA
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR2-1066
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt

ab 29,23

CPU Pentium 4 3200MHz Sock.478 FCPGA2 800FSB 512KB / Markteinführung ca. 05.12.2004

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 1024 KB
  • Sockelart: Sockel 775
  • Package Technik: FCLGA
  • Spannung (Volt): 1,4 V
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 84 Watt
  • Strukturgröße : 90 nm

ab 14,99

CPU Xeon 2000MHz Sock.771 PLGA 1333FSB 2x2048KB B2 ATX 2HE passiv / Markteinführung ca. 20.09.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel 771
  • Package Technik: LGA771
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Strukturgröße : 65 nm
  • Reihe: Intel Xeon

ab 149,90

Bewertung bei Bewertung

Markteinführung ca. 04.06.2009

  • Frequenz (Taktsignal): 2266 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 49,90

Server Prozessor mit 8 Kernen / Markteinführung ca. 31.03.2010

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 1.039,09

8 Core CPU / Markteinführung ca. 07.02.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 2133 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1567
  • Package Technik: LGA1567
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 2.449,02

6 Core CPU / Markteinführung ca. 17.01.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt

ab 431,90

  • Frequenz (Taktsignal): 3167 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 6.144 KB
  • Sockelart: Sockel 771
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 120 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core
  • Takt-Frequenz: 3,2 GHz

ab 1.376,93

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 2.334,78

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.889,72

  • Frequenz (Taktsignal): 1800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core

ab 407,11

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 623,18

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Ratgeber Prozessoren u. Kühlung

Wissenswertes über Prozessoren und Kühlung
Bei Prozessoren handelt es sich um elektronische Bauteile, die durch die heutige Halbleitertechnik mehrere Milliarden Transistoren auf einer Fläche von zirka 32 Nanometern vereinen können. Die Kombination dieser Transistoren stellt eine elektronische Schaltung, die übergebene Befehle ausführt oder andere Geräte steuert. Die populärsten Prozessoren befinden sich als zentrale Steuereinheit, sozusagen als Herz, in Computern.

Geschichtlicher Hintergrund von Prozessoren und Kühlung
Die ersten Prozessoren stammen aus den 30er Jahren des 20. Jahrhunderts und bestanden noch vollständig aus Relais. Diese elektromechanischen Rechner waren sehr störanfällig und aufgrund der relativ hohen Schaltzeiten von Relais auch noch langsam dazu. So lagen die damaligen Taktfrequenzen bei nur wenigen Hertz. Im Jahrzehnt darauf begann man dann die deutlich schnelleren Röhren in Computern zu verwenden. Zusätzlich sank durch deren Einsatz auch die Störanfälligkeit. Noch einmal gut 10 Jahre später begannen Computer zum Massenprodukt und Universitäten, Forschungseinrichtungen sowie Firmen erkannten das große Leistungspotential.

Um Platz zu sparen begann man die Röhren durch Magnettrommeln zu ersetzen, sodass Hauptspeicher und CPU-Register ausgelagert werden konnten. In den 1960er waren die Röhren dann gänzlich verschwunden und Transistoren an deren Stelle gerutscht, wobei diese anfangs einzeln zusammengesetzt eine CPU darstellten. Erst durch die Umsetzung von Transistorfunktionen auf integrierte Schaltkreise konnten auch diese weichen. Zu Beginn war in einem IC nur ein einzelnes Gatter, die später immer wieder erweitert wurden, sodass bald auch Funktionen wie Addierer oder Zähler in den Bausteinen Platz fanden. Diese Entwicklung führte zu den heutigen Mikroprozessoren die wir in ganz vielen elektrischen Geräten finden. Jedoch lenkte die immer stärker einsetzende Miniaturisierung zu einem Problem, dass bis dato nicht bedacht wurde. Die Mikroprozessoren begannen sich zu erwärmen und brannten sehr leicht durch.

Wärmeabfuhr durch Prozessoren und Kühlung
Die steigende Anzahl an Schaltungen in einem einzelnen Prozessor sorgten dafür, dass die Wärmeentwicklung überproportional anstieg. Daher musste ein Weg gefunden werden, diese Temperaturen schnell und kostengünstig vom Prozessor abzuleiten. So begann man damit Computer Kühler aufzusetzen, die durch ihre große Oberfläche eine gute Wärmeabfuhr gewährleisteten. Die Prozessoren wurden jedoch noch Leistungsstärker und Produzierten entsprechend noch mehr Wärme. Irgendwann war es dann soweit, dass die Kühlung mit entsprechenden passiven Kühlern nicht mehr ausreichte. Also begann man kleine Lüfter auf die Prozessoren zu setzen um die Kühlung zu gewährleisten. Nach und nach wurden auch hier die passiven und die aktiven Kühler immer größer. Daraufhin entwickelten findige Tüftler ein Kühlsystem, das mittels Wasser funktioniert und dem im Auto ähnelt.

Prozessoren und Kühlung in der Raumfahrt
Im Jahr 2005 begann die amerikanische Raumfahrtorganisation NASA gebrauchte Prozessoren, Mainboards und Kühlsysteme die bis zur Intel Pentium-Prozessor Generation reichten aufzukaufen. Der Hintergrund hierfür ist die schlechte Ersatzteilbeschaffung für das Space Shuttle und einige in die Jahre gekommene Satelliten. Zum einen werden die darin verbauten Prozessoren nicht mehr produziert und zum anderen sind deren Bauteile so klein und deren Leiterbahnen so dicht nebeneinander, dass Einflüsse aus dem All Probleme verursachen könnten. Aber ein viel wichtigeres Problem war Teil dieser Aktion. Da das All Luftleer ist, kann auch eine Kühlung mittels Luft erfolgen.