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  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • Sockelart: Sockel 1356
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core
  • Merkmale: Execute Disable Bit, SSE4.2, SSE2, Intel VT-x, Advanced Vector Extensions (AVX), SSE3, MMX, Intel EM64T, SSE4.1, SSE
  • Takt-Frequenz: 2,2 GHz

ab 464,89

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 750,50

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System

ab 441,42

  • Frequenz (Taktsignal): 1800 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 442,21

  • Frequenz (Taktsignal): 1800 MHz
  • Sockelart: Sockel 2011
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core
  • Stepping (Core Revision): S1-Stepping
  • Turbo Boost: ja

ab 360,96

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 6.144 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 592,03

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, inkl. Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • Speicher-Typ: DDR4-1866, DDR4-1600, DDR4-2133
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB

ab 1.632,90

Markteinführung ca. 29.05.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 4.044,99

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 255,90

Markteinführung ca. 26.02.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel R1
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 2.000,99

Markteinführung ca. 16.09.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 85 Watt

ab 658,80

Markteinführung ca. 16.09.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.010,08

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 1.456,21

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System

ab 1.945,00

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel G34
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD Opteron
  • Merkmale: AMD64, SSE4a, SSE, AMD-V, Advanced Bit Manipulation, SSE3, MMX, Advanced Vector Extensions (AVX), SSE4, SSE2

ab 389,47

  • Frequenz (Taktsignal): 2700 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt

ab 5.205,99

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.460,99

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 2.905,99

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 828,34

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 1.519,99

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.230,00

  • Frequenz (Taktsignal): 1900 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 1.240,99

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 85 Watt

ab 836,46

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 90 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.283,99

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 8.192 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt

ab 1.315,99

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System

ab 1.413,99

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Six-Core
  • Merkmale: Intel HT, Advanced Vector Extensions (AVX), SSSE3, SSE, Intel VT-x, Intel EM64T, SSE4.1, SSE2, Execute Disable Bit, SSE4.2, SSE3, MMX

ab 1.347,98

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Six-Core
  • Merkmale: Intel EM64T, SSSE3, SSE, Intel Turbo Boost, SSE4.1, SSE2, Intel HT, SSE4.2, SSE3, MMX

ab 704,61

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System

ab 535,60

  • Frequenz (Taktsignal): 2100 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 544,88

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 2.061,03

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.083,94

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 2.060,84

  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel R1
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 37500 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 155 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 12.060,00

  • Frequenz (Taktsignal): 1900 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 85 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 482,00

  • Frequenz (Taktsignal): 1600 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 85 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 217,49

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Lenovo-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 85 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 571,99

  • Frequenz (Taktsignal): 2266 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1567
  • Package Technik: LGA1567
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Ten-Core

ab 4.905,99

  • Frequenz (Taktsignal): 1700 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 70 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.775,99

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 2.432,99

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 2.575,99

  • Frequenz (Taktsignal): 1700 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 70 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.696,99

  • Frequenz (Taktsignal): 1700 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 60 Watt

ab 1.589,00

  • Frequenz (Taktsignal): 3000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 3.003,99

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel G34
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD Opteron
  • Merkmale: AMD64, SSE4a, SSE2, AMD-V, Advanced Bit Manipulation, SSE3, MMX, Advanced Vector Extensions (AVX), SSE4, SSE

ab 532,38

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 4.086,00

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 135 Watt

ab 2.928,00

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 14 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 35000 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 120 Watt

ab 2.417,51

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 506,73

  • Frequenz (Taktsignal): 2667 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 1.463,57

  • Frequenz (Taktsignal): 2266 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 60 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 1.235,08

Markteinführung ca. 09.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2330 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 4.096 KB
  • Sockelart: Sockel 771
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 65 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core
  • Merkmale: Execute Disable Bit, Intel VT, Intel 64

ab 525,42

Markteinführung ca. 09.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 149,90

  • Frequenz (Taktsignal): 2266 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 645,28

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2133 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 80,19

  • Frequenz (Taktsignal): 2266 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 60 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.544,99

  • Frequenz (Taktsignal): 2133 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 40 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.098,32

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.680,99

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Front Side Bus (FSB): 1800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel F
  • Package Technik: LGA1207
  • L3-Puffer-Speicher: 2048 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt

ab 623,96

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3066 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.996,99

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 6.144 KB
  • Sockelart: Sockel 771
  • Package Technik: FCLGA
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 50 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 736,32

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 698,99

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2133 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1567
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt
  • Reihe: Intel Xeon Eight-Core
  • (max.) Turbotakt: 2,4 GHz
  • Takt-Frequenz: 2,13 GHz

ab 2.928,00

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3066 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 2.029,43

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 1900 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm
  • Reihe: AMD Opteron

ab 591,90

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2266 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1567
  • Package Technik: LGA1567
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Ten-Core

ab 5.226,99

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System

ab 944,80

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 802,09

  • Frequenz (Taktsignal): 2900 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 135 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 3.129,99

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 60 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Six-Core
  • Merkmale: SSE2, Execute Disable Bit, Advanced Vector Extensions (AVX), SSE4.2, Intel HT, SSE3, SSSE3, SSE, MMX, SSE4.1

ab 1.087,89

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.137,89

  • Frequenz (Taktsignal): 1800 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 70 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.733,99

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System

ab 612,74

Markteinführung ca. 16.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2266 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 801,93

Markteinführung ca. 16.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2266 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 200,99

Markteinführung ca. 30.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.572,99

  • Frequenz (Taktsignal): 2100 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Lenovo-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt

ab 747,07

Markteinführung ca. 11.01.2016

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 13 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 85 Watt

ab 1.690,96

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-1
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Lenovo-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt

ab 4.444,00

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 14 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Speicher-Typ: DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-1600, DDR4-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 35000 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 120 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 2.021,81

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Ratgeber Prozessoren u. Kühlung

Wissenswertes über Prozessoren und Kühlung
Bei Prozessoren handelt es sich um elektronische Bauteile, die durch die heutige Halbleitertechnik mehrere Milliarden Transistoren auf einer Fläche von zirka 32 Nanometern vereinen können. Die Kombination dieser Transistoren stellt eine elektronische Schaltung, die übergebene Befehle ausführt oder andere Geräte steuert. Die populärsten Prozessoren befinden sich als zentrale Steuereinheit, sozusagen als Herz, in Computern.

Geschichtlicher Hintergrund von Prozessoren und Kühlung
Die ersten Prozessoren stammen aus den 30er Jahren des 20. Jahrhunderts und bestanden noch vollständig aus Relais. Diese elektromechanischen Rechner waren sehr störanfällig und aufgrund der relativ hohen Schaltzeiten von Relais auch noch langsam dazu. So lagen die damaligen Taktfrequenzen bei nur wenigen Hertz. Im Jahrzehnt darauf begann man dann die deutlich schnelleren Röhren in Computern zu verwenden. Zusätzlich sank durch deren Einsatz auch die Störanfälligkeit. Noch einmal gut 10 Jahre später begannen Computer zum Massenprodukt und Universitäten, Forschungseinrichtungen sowie Firmen erkannten das große Leistungspotential.

Um Platz zu sparen begann man die Röhren durch Magnettrommeln zu ersetzen, sodass Hauptspeicher und CPU-Register ausgelagert werden konnten. In den 1960er waren die Röhren dann gänzlich verschwunden und Transistoren an deren Stelle gerutscht, wobei diese anfangs einzeln zusammengesetzt eine CPU darstellten. Erst durch die Umsetzung von Transistorfunktionen auf integrierte Schaltkreise konnten auch diese weichen. Zu Beginn war in einem IC nur ein einzelnes Gatter, die später immer wieder erweitert wurden, sodass bald auch Funktionen wie Addierer oder Zähler in den Bausteinen Platz fanden. Diese Entwicklung führte zu den heutigen Mikroprozessoren die wir in ganz vielen elektrischen Geräten finden. Jedoch lenkte die immer stärker einsetzende Miniaturisierung zu einem Problem, dass bis dato nicht bedacht wurde. Die Mikroprozessoren begannen sich zu erwärmen und brannten sehr leicht durch.

Wärmeabfuhr durch Prozessoren und Kühlung
Die steigende Anzahl an Schaltungen in einem einzelnen Prozessor sorgten dafür, dass die Wärmeentwicklung überproportional anstieg. Daher musste ein Weg gefunden werden, diese Temperaturen schnell und kostengünstig vom Prozessor abzuleiten. So begann man damit Computer Kühler aufzusetzen, die durch ihre große Oberfläche eine gute Wärmeabfuhr gewährleisteten. Die Prozessoren wurden jedoch noch Leistungsstärker und Produzierten entsprechend noch mehr Wärme. Irgendwann war es dann soweit, dass die Kühlung mit entsprechenden passiven Kühlern nicht mehr ausreichte. Also begann man kleine Lüfter auf die Prozessoren zu setzen um die Kühlung zu gewährleisten. Nach und nach wurden auch hier die passiven und die aktiven Kühler immer größer. Daraufhin entwickelten findige Tüftler ein Kühlsystem, das mittels Wasser funktioniert und dem im Auto ähnelt.

Prozessoren und Kühlung in der Raumfahrt
Im Jahr 2005 begann die amerikanische Raumfahrtorganisation NASA gebrauchte Prozessoren, Mainboards und Kühlsysteme die bis zur Intel Pentium-Prozessor Generation reichten aufzukaufen. Der Hintergrund hierfür ist die schlechte Ersatzteilbeschaffung für das Space Shuttle und einige in die Jahre gekommene Satelliten. Zum einen werden die darin verbauten Prozessoren nicht mehr produziert und zum anderen sind deren Bauteile so klein und deren Leiterbahnen so dicht nebeneinander, dass Einflüsse aus dem All Probleme verursachen könnten. Aber ein viel wichtigeres Problem war Teil dieser Aktion. Da das All Luftleer ist, kann auch eine Kühlung mittels Luft erfolgen.