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Intel Xeon E5-2637V3 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, 719058-B21)
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Intel Xeon E5-2637V3 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, 719058-B21)

Markteinführung ca. 11.12.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1.3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 135 Watt

ab 1.415,99

Ersparnis: 8 %

Intel E5-2667V3 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, 755408-B21)
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Intel E5-2667V3 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, 755408-B21)

Markteinführung ca. 11.12.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1.3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 135 Watt

ab 2.784,99

Ersparnis: 4 %

Intel Xeon E5-2603V3 (IBM Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, FM019)
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Intel Xeon E5-2603V3 (IBM Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, FM019)

Markteinführung ca. 07.01.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 1600 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 85 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 227,90

Ersparnis: 6 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E7-8880LV3 Tray (Sockel 2011-1, 22nm, CM8064501552522)
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Intel Xeon E7-8880LV3 Tray (Sockel 2011-1, 22nm, CM8064501552522)

Markteinführung ca. 06.06.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 18 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-1
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR4-1333, DDR3-1066, DDR4-1866, DDR3-1600, DDR4-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 45000 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt

ab 6.721,86

Intel Xeon E5-2650V3 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, 726648-B21)
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Intel Xeon E5-2650V3 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, 726648-B21)

Markteinführung ca. 18.06.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.543,99

Ersparnis: 2 %

Intel Xeon E5-2620V3 (Fujitsu-Siemens Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, S26361-F3849-L520)
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Intel Xeon E5-2620V3 (Fujitsu-Siemens Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, S26361-F3849-L520)

Markteinführung ca. 30.06.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 85 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 847,02

Ersparnis: 11 %

Intel Xeon E5-4657LV2
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Intel Xeon E5-4657LV2

Markteinführung ca. 15.05.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm
  • Reihe: Intel Xeon Ten-Core

ab 6.142,00

Ersparnis: 2 %

Intel 45nm
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Intel 45nm

Markteinführung ca. 09.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2130 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 683,51

Ersparnis: 4 %

Intel 46M1087)
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Intel 46M1087)

Markteinführung ca. 09.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2930 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA4
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core

ab 423,00

sofort lieferbar

Intel Xeon X5550 2.66GHz (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel 1366, 45nm, 492234-B21)
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Intel Xeon X5550 2.66GHz (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel 1366, 45nm, 492234-B21)

Markteinführung ca. 09.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2660 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 1.273,50

Intel 587476-B21)
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Intel 587476-B21)

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1.3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 119,00

sofort lieferbar

AMD 518855-B21)
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AMD 518855-B21)

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm
  • Reihe: AMD Opteron

ab 987,62

Intel 45nm
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Intel 45nm

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 60 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 1.167,25

AMD Opteron 6174 2.2GHz (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel G34, 45nm, 601353-B21)
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AMD Opteron 6174 2.2GHz (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel G34, 45nm, 601353-B21)

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm
  • Reihe: AMD Opteron

ab 2.291,99

Ersparnis: 14 %

Intel Sockel 1567
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Intel Sockel 1567

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 1866 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1567
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 18432 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core

ab 1.758,31

Intel S26361-F4435-L253)
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Intel S26361-F4435-L253)

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2533 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1.3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 801,21

Intel 32nm
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Intel 32nm

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2533 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.239,99

Intel 32nm
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Intel 32nm

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 2.394,99

Intel 32nm
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Intel 32nm

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2533 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.630,21

sofort lieferbar

Intel LB217AA)
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Intel LB217AA)

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3460 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 2.218,99

Intel Sockel 1567
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Intel Sockel 1567

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2667 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1567
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Eight-Core

ab 4.227,50

AMD Opteron 6172
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AMD Opteron 6172

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2100 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm
  • Reihe: AMD Opteron

ab 82,30

Ersparnis: 91 %

sofort lieferbar

Intel Sockel 1567
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Intel Sockel 1567

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 1866 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1567
  • Package Technik: LGA1567
  • L3-Puffer-Speicher: 18432 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 6.718,99

Intel Sockel 1567
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Intel Sockel 1567

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1567
  • Package Technik: LGA1567
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Ten-Core

ab 6.342,99

Ersparnis: 4 %

Intel 32nm
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Intel 32nm

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel 2011
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Eight-Core

ab 2.235,99

Ersparnis: 3 %

Intel 654786-B21)
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Intel 654786-B21)

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System

ab 2.417,05

Ersparnis: 2 %

Intel Xeon E5-2680 20MB L3-Cache (Hewlett Packard Upgrade, Sockel 2011, 32nm, 662228-B21)
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Intel Xeon E5-2680 20MB L3-Cache (Hewlett Packard Upgrade, Sockel 2011, 32nm, 662228-B21)

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2700 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 2.540,79

Ersparnis: 5 %

Intel S26361-F3686-L260)
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Intel S26361-F3686-L260)

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System

ab 2.410,99

Intel 32nm
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Intel 32nm

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: IBM-System

ab 561,54

Ersparnis: 11 %

sofort lieferbar

Intel 662923-B21)
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Intel 662923-B21)

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Sockelart: Sockel 2011
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core

ab 542,47

Intel Xeon E5-2680V3 (Lenovo Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, 4XG0F28779)
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Intel Xeon E5-2680V3 (Lenovo Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, 4XG0F28779)

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB
  • Eignung für: Lenovo-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 120 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 2.488,99

Intel 32nm
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Intel 32nm

Markteinführung ca. 16.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2266 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 202,00

Intel 788327-B21)
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Intel 788327-B21)

Markteinführung ca. 30.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2100 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-1
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR4-1600, DDR4-1866, DDR3-1066, DDR3-1600, DDR4-1333, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt

ab 3.229,99

Ersparnis: 5 %

Intel 45nm
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Intel 45nm

Markteinführung ca. 04.01.2016

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1066 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt

ab 1.473,56

Intel E5-2667V3 (Lenovo Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, KG849)
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Intel E5-2667V3 (Lenovo Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, KG849)

Markteinführung ca. 11.01.2016

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1.3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 135 Watt

ab 2.764,99

Ersparnis: 13 %

sofort lieferbar

Intel Xeon X5680 3.33GHz (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel 1366, 32nm, 592168-B21)
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Intel Xeon X5680 3.33GHz (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel 1366, 32nm, 592168-B21)

Markteinführung ca. 14.03.2016

  • Frequenz (Taktsignal): 3330 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 709,00

sofort lieferbar

Intel Xeon E5-2687WV4 Tray (Sockel 2011-3, 14nm, CM8066002042802)
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Intel Xeon E5-2687WV4 Tray (Sockel 2011-3, 14nm, CM8066002042802)

Markteinführung ca. 21.04.2016

  • Frequenz (Taktsignal): 3000 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Speicher-Typ: DDR4-1866, DDR4-1600, DDR4-2400, DDR4-2133
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 160 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 2.316,08

Ersparnis: 3 %

sofort lieferbar

AMD Opteron 6172 2.1 GHz (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel G34, 45nm, 583109-B21)
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AMD Opteron 6172 2.1 GHz (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel G34, 45nm, 583109-B21)

Markteinführung ca. 28.06.2016

  • Frequenz (Taktsignal): 2100 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • Spannung (Volt): 1.88 V
  • L3-Puffer-Speicher: 18432 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt

ab 2.936,02

Intel Xeon E3 1230 (3.2 GHz)
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Intel Xeon E3 1230 (3.2 GHz)

Quad-Core CPU / Markteinführung ca. 18.01.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: LGA1155
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 259,64

Ersparnis: 38 %

sofort lieferbar

Intel G3260
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Intel G3260

Markteinführung ca. 13.05.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD Graphics
  • Speicher-Typ: DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 3072 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 53 Watt

ab 56,66

Ersparnis: 14 %

sofort lieferbar

Intel Core i7-4770T
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Intel Core i7-4770T

4-kerniger Prozessor mit Grafik-Chipsatz / Markteinführung ca. 12.12.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 45 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm
  • Reihe: Intel Core i7

ab 354,90

Ersparnis: 11 %

sofort lieferbar

Intel Core i5 3570T (2,3 GHz)
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Intel Core i5 3570T (2,3 GHz)

Intel Core i5 3570T / Markteinführung ca. 25.05.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: FCLGA1155
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 2500
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 45 Watt

ab 224,64

Intel Xeon E5-1650v4
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Intel Xeon E5-1650v4

Markteinführung ca. 21.10.2016

  • Frequenz (Taktsignal): 3600 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Speicher-Typ: DDR4-2400, DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
  • L3-Puffer-Speicher: 15 KB
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 140 Watt
  • Strukturgröße : 14 nm
  • Reihe: Intel Xeon Six-Core

ab 651,37

Ersparnis: 10 %

sofort lieferbar

AMD FX-6300 Box (Sockel AM3+, 32nm FD6300WMHKBOX)
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AMD FX-6300 Box (Sockel AM3+, 32nm FD6300WMHKBOX)

AMD FX-Prozessor / Markteinführung ca. 22.10.2012

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator, inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 3 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA-940
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 90,84

Ersparnis: 15 %

sofort lieferbar

AMD Athlon64 X2 4800+ (2.4 GHz und 2.5 GHz), Sockel AM2
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AMD Athlon64 X2 4800+ (2.4 GHz und 2.5 GHz), Sockel AM2

CPU Athlon64 2400MHz Sock.AM2 OµPGA 1000FSB 2x1024KB / Markteinführung ca. 08.06.2006

Der Sockel AM2 Prozessor Athlon64 X2 4800+ (2.4 GHz und 2.5 GHz), Sockel AM2 der Firma AMD besticht durch seinen geringen Verbrauch bei hoher Leistung. Eine weitere Produktbezeichnung des AMD Athlon64 X2 4800+ (2.4 GHz und 2.5 GHz), Sockel AM2 ist Brisbane.

ab 8,90

sofort lieferbar

AMD Phenom X3 8450 (2.1GHz)
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AMD Phenom X3 8450 (2.1GHz)

CPU Phenom X3 2100MHz Sock.AM2+ 1800FSB 3x512KB B3 95W / Markteinführung ca. 29.10.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 2100 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 3 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel AM2+
  • Spannung (Volt): 1,25 V
  • L3-Puffer-Speicher: 2048 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 65 nm
  • Reihe: AMD Phenom X3
Testnote 4

ab 15,00

sofort lieferbar

AMD Turion 64 X2 TL-50 (Sockel S1)
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AMD Turion 64 X2 TL-50 (Sockel S1)

Markteinführung ca. 10.05.2006

  • Frequenz (Taktsignal): 1600 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel S1
  • Package Technik: micro-PGA
  • Spannung (Volt): 1,1 V
  • Eignung für: AMD-System
  • Dual Core ready: ja

ab 14,95

sofort lieferbar

AMD A4-3300 2.5GHz Tray (Sockel FM1, 32nm, AD3300OJZ22HX)
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AMD A4-3300 2.5GHz Tray (Sockel FM1, 32nm, AD3300OJZ22HX)

Markteinführung ca. 16.09.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel FM1
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD A-Series
  • Merkmale: AMD-V, SSE3, MMX, SSE4a, SSE, AMD64, SSE2, 3DNow

ab 10,27

Ersparnis: 15 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E5-2620V2 Box (Sockel 2011, 22nm, BX80635E52620V2)
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Intel Xeon E5-2620V2 Box (Sockel 2011, 22nm, BX80635E52620V2)

Markteinführung ca. 14.09.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 2100 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1066, DDR3-1600, DDR3-800
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 420,12

Ersparnis: 16 %

sofort lieferbar

Intel Celeron G1840
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Intel Celeron G1840

Markteinführung ca. 10.05.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD Graphics
  • Speicher-Typ: DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 2048 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 53 Watt

ab 35,72

Ersparnis: 19 %

sofort lieferbar

AMD Athlon II P320 2.1GHz (Sockel S1, 45nm, AMP320SGR22GM)
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AMD Athlon II P320 2.1GHz (Sockel S1, 45nm, AMP320SGR22GM)

Markteinführung ca. 20.12.2009

ab 8,91

sofort lieferbar

Intel Core i3-6320 Box (Sockel 1151, 14nm, BX80662I36320)
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Intel Core i3-6320 Box (Sockel 1151, 14nm, BX80662I36320)

Markteinführung ca. 01.10.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3900 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333, DDR4-2133, DDR4-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 47 Watt

ab 149,00

Ersparnis: 18 %

sofort lieferbar

Intel Pentium G4400 Box (Sockel 1151, 14nm, BX80662G4400)
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Intel Pentium G4400 Box (Sockel 1151, 14nm, BX80662G4400)

Markteinführung ca. 28.09.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 510
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-2133, DDR4-1866, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 3072 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 47 Watt

ab 54,90

Ersparnis: 12 %

sofort lieferbar

AMD AD3400OJGXBOX)
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AMD AD3400OJGXBOX)

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2700 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel FM1
  • Grafik-Chipsatz: AMD Radeon 6410
  • Speicher-Typ: DDR3-1600
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 14,70

Ersparnis: 48 %

sofort lieferbar

Intel BX80637I33240)
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Intel BX80637I33240)

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: FCLGA1155
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 2500
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 3072 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 55 Watt

ab 124,01

Ersparnis: 12 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E5-2630V4 Tray (Sockel 2011-3, 14nm, CM8066002032301)
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Intel Xeon E5-2630V4 Tray (Sockel 2011-3, 14nm, CM8066002032301)

Markteinführung ca. 01.06.2016

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Speicher-Typ: DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 85 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 675,83

Ersparnis: 10 %

sofort lieferbar

Intel Pentium 4 2,80GHz 800 FSB Tray
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Intel Pentium 4 2,80GHz 800 FSB Tray

CPU Pentium 4 2800MHz Sock.478 FCPGA2 800FSB 512KB / Markteinführung ca.

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 512 KB
  • Sockelart: Sockel 478
  • Package Technik: NTPGA2
  • Spannung (Volt): 1.5 V
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 70 Watt
  • Strukturgröße : 130 nm

ab 195,50

Ersparnis: 2 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E5450
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Intel Xeon E5450

CPU Xeon 3000Mhz Sock.771 1333FSB FC-LGA 2x6144KB C0 / Markteinführung ca. 06.10.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 3000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 6.144 KB
  • Sockelart: Sockel 771
  • Package Technik: FCLGA
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 1.132,89

Ersparnis: 4 %

sofort lieferbar

Intel Xeon L5530 (2.40GHz)
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Intel Xeon L5530 (2.40GHz)

Markteinführung ca. 13.08.2009

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 60 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 460,48

sofort lieferbar

Intel Xeon X5675 (3,06 GHz)
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Intel Xeon X5675 (3,06 GHz)

Server-Prozessor / Markteinführung ca. 16.02.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 3066 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 2.174,45

sofort lieferbar

Intel Core 2 Duo T7250 (2.0 GHz)
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Intel Core 2 Duo T7250 (2.0 GHz)

.Hochwertige Dual-Core CPU / Markteinführung ca. 01.06.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 1.024 KB
  • Sockelart: Sockel 479
  • Spannung (Volt): 1.3 V
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Strukturgröße : 65 nm
  • Reihe: Intel Core 2 Duo

ab 49,95

sofort lieferbar

Intel Xeon E5-4640
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Intel Xeon E5-4640

Markteinführung ca. 29.05.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 4.023,99

Ersparnis: 26 %

Intel Xeon E5-2660 (IBM Upgrade, Sockel 2011, 32nm, 69Y5679)
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Intel Xeon E5-2660 (IBM Upgrade, Sockel 2011, 32nm, 69Y5679)

Markteinführung ca. 30.05.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: IBM-System

ab 2.775,70

Intel Xeon E5-2630 (IBM Upgrade, Sockel 2011, 32nm, 90Y5946)
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Intel Xeon E5-2630 (IBM Upgrade, Sockel 2011, 32nm, 90Y5946)

Markteinführung ca. 07.06.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.625,00

Intel Xeon E5-2660 (IBM Upgrade, Sockel 2011, 32nm, 69Y5330)
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Intel Xeon E5-2660 (IBM Upgrade, Sockel 2011, 32nm, 69Y5330)

Markteinführung ca. 01.06.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: IBM-System

ab 2.761,48

Intel XEON E5-2440 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 1356, 32nm, 661124-B21)
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Intel XEON E5-2440 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 1356, 32nm, 661124-B21)

Markteinführung ca. 06.08.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Six-Core
  • Merkmale: SSE2, SSE3, SSE, MMX, SSSE3, SSE4.2, Intel HT, Execute Disable Bit, Intel EM64T, Intel VT-x, Advanced Vector Extensions (AVX), SSE4.1

ab 439,49

Ersparnis: 60 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E5-4620 (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel 2011, 32 nm, 679102-B21)
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Intel Xeon E5-4620 (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel 2011, 32 nm, 679102-B21)

Markteinführung ca. 07.09.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 5.537,99

Ersparnis: 2 %

Intel Xeon E5-4650L (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel 2011, 32nm, 686832-B21)
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Intel Xeon E5-4650L (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel 2011, 32nm, 686832-B21)

Markteinführung ca. 24.09.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System

ab 5.178,99

Ersparnis: 8 %

Hewlett Packard HP AMD Opteron 6284 SE 2.7GHz (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel G34, 32nm, 686879-B21)
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Hewlett Packard HP AMD Opteron 6284 SE 2.7GHz (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel G34, 32nm, 686879-B21)

Markteinführung ca. 30.09.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2700 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 140 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.223,99

Ersparnis: 2 %

Intel Xeon E7 8867L 2.13 GHz (IBM Upgrade, Sockel 1567, 32nm, 88Y6124)
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Intel Xeon E7 8867L 2.13 GHz (IBM Upgrade, Sockel 1567, 32nm, 88Y6124)

Markteinführung ca. 09.11.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2133 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1567
  • Package Technik: LGA1567
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt

ab 7.181,92

Intel XEON E5-2440 (IBM Upgrade, Sockel 1356, 32nm, S26361-F3723-L240)
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Intel XEON E5-2440 (IBM Upgrade, Sockel 1356, 32nm, S26361-F3723-L240)

Markteinführung ca. 13.11.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Six-Core
  • Merkmale: Intel HT, Advanced Vector Extensions (AVX), SSSE3, SSE, Intel VT-x, Intel EM64T, SSE4.1, SSE2, Execute Disable Bit, SSE4.2, SSE3, MMX

ab 1.233,00

Ersparnis: 26 %

Intel Xeon E5-2420 (IBM Upgrade, Sockel 1356, 32n, 00D2583)
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Intel Xeon E5-2420 (IBM Upgrade, Sockel 1356, 32n, 00D2583)

Markteinführung ca. 12.11.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 1900 MHz
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Six-Core
  • Merkmale: Advanced Vector Extensions (AVX), Intel EM64T, SSSE3, SSE, Execute Disable Bit, Intel HT, SSE4.1, SSE2, Intel Turbo Boost, SSE4.2, SSE3, MMX

ab 757,93

Ersparnis: 1 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E5-2407 (Fujitsu-Siemens Upgrade, Sockel 1356, 32nm, S26361-F4564-L220)
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Intel Xeon E5-2407 (Fujitsu-Siemens Upgrade, Sockel 1356, 32nm, S26361-F4564-L220)

Markteinführung ca. 13.11.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt

ab 149,03

Ersparnis: 57 %

sofort lieferbar

AMD Opteron 6386 SE (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel G34, 32nm, 703939-B21)
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AMD Opteron 6386 SE (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel G34, 32nm, 703939-B21)

Markteinführung ca. 17.06.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 8.192 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 140 Watt

ab 1.734,98

Ersparnis: 3 %

Intel Xeon E5-2660V2 Box (Sockel 2011, 22nm, BX80635E52660V2)
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Intel Xeon E5-2660V2 Box (Sockel 2011, 22nm, BX80635E52660V2)

Markteinführung ca. 18.09.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 1.503,44

Ersparnis: 7 %

sofort lieferbar

AMD Opteron 6366 HE (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel G34, 32nm, 699056-B21)
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AMD Opteron 6366 HE (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel G34, 32nm, 699056-B21)

Markteinführung ca. 27.09.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 1800 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 85 Watt

ab 792,94

Intel Xeon E5-2670V2 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011, 22nm, 709488-B21)
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Intel Xeon E5-2670V2 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011, 22nm, 709488-B21)

Markteinführung ca. 10.10.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 2.235,99

Ersparnis: 4 %

Intel Xeon E5-2637V2 (Fujitsu-Siemens Upgrade, Sockel 2011, 22nm, S26361-F3803-L350)
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Intel Xeon E5-2637V2 (Fujitsu-Siemens Upgrade, Sockel 2011, 22nm, S26361-F3803-L350)

Markteinführung ca. 29.10.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.837,99

Intel Xeon E5-2687WV2 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011, 22nm, 715196-B21)
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Intel Xeon E5-2687WV2 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011, 22nm, 715196-B21)

Markteinführung ca. 31.10.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 150 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 2.996,99

Ersparnis: 2 %

Intel Xeon E5-2603V2 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011, 22nm, 722285-B21)
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Intel Xeon E5-2603V2 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011, 22nm, 722285-B21)

Markteinführung ca. 31.10.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 1800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core

ab 395,09

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Ratgeber Prozessoren u. Kühlung

Wissenswertes über Prozessoren und Kühlung
Bei Prozessoren handelt es sich um elektronische Bauteile, die durch die heutige Halbleitertechnik mehrere Milliarden Transistoren auf einer Fläche von zirka 32 Nanometern vereinen können. Die Kombination dieser Transistoren stellt eine elektronische Schaltung, die übergebene Befehle ausführt oder andere Geräte steuert. Die populärsten Prozessoren befinden sich als zentrale Steuereinheit, sozusagen als Herz, in Computern.

Geschichtlicher Hintergrund von Prozessoren und Kühlung
Die ersten Prozessoren stammen aus den 30er Jahren des 20. Jahrhunderts und bestanden noch vollständig aus Relais. Diese elektromechanischen Rechner waren sehr störanfällig und aufgrund der relativ hohen Schaltzeiten von Relais auch noch langsam dazu. So lagen die damaligen Taktfrequenzen bei nur wenigen Hertz. Im Jahrzehnt darauf begann man dann die deutlich schnelleren Röhren in Computern zu verwenden. Zusätzlich sank durch deren Einsatz auch die Störanfälligkeit. Noch einmal gut 10 Jahre später begannen Computer zum Massenprodukt und Universitäten, Forschungseinrichtungen sowie Firmen erkannten das große Leistungspotential.

Um Platz zu sparen begann man die Röhren durch Magnettrommeln zu ersetzen, sodass Hauptspeicher und CPU-Register ausgelagert werden konnten. In den 1960er waren die Röhren dann gänzlich verschwunden und Transistoren an deren Stelle gerutscht, wobei diese anfangs einzeln zusammengesetzt eine CPU darstellten. Erst durch die Umsetzung von Transistorfunktionen auf integrierte Schaltkreise konnten auch diese weichen. Zu Beginn war in einem IC nur ein einzelnes Gatter, die später immer wieder erweitert wurden, sodass bald auch Funktionen wie Addierer oder Zähler in den Bausteinen Platz fanden. Diese Entwicklung führte zu den heutigen Mikroprozessoren die wir in ganz vielen elektrischen Geräten finden. Jedoch lenkte die immer stärker einsetzende Miniaturisierung zu einem Problem, dass bis dato nicht bedacht wurde. Die Mikroprozessoren begannen sich zu erwärmen und brannten sehr leicht durch.

Wärmeabfuhr durch Prozessoren und Kühlung
Die steigende Anzahl an Schaltungen in einem einzelnen Prozessor sorgten dafür, dass die Wärmeentwicklung überproportional anstieg. Daher musste ein Weg gefunden werden, diese Temperaturen schnell und kostengünstig vom Prozessor abzuleiten. So begann man damit Computer Kühler aufzusetzen, die durch ihre große Oberfläche eine gute Wärmeabfuhr gewährleisteten. Die Prozessoren wurden jedoch noch Leistungsstärker und Produzierten entsprechend noch mehr Wärme. Irgendwann war es dann soweit, dass die Kühlung mit entsprechenden passiven Kühlern nicht mehr ausreichte. Also begann man kleine Lüfter auf die Prozessoren zu setzen um die Kühlung zu gewährleisten. Nach und nach wurden auch hier die passiven und die aktiven Kühler immer größer. Daraufhin entwickelten findige Tüftler ein Kühlsystem, das mittels Wasser funktioniert und dem im Auto ähnelt.

Prozessoren und Kühlung in der Raumfahrt
Im Jahr 2005 begann die amerikanische Raumfahrtorganisation NASA gebrauchte Prozessoren, Mainboards und Kühlsysteme die bis zur Intel Pentium-Prozessor Generation reichten aufzukaufen. Der Hintergrund hierfür ist die schlechte Ersatzteilbeschaffung für das Space Shuttle und einige in die Jahre gekommene Satelliten. Zum einen werden die darin verbauten Prozessoren nicht mehr produziert und zum anderen sind deren Bauteile so klein und deren Leiterbahnen so dicht nebeneinander, dass Einflüsse aus dem All Probleme verursachen könnten. Aber ein viel wichtigeres Problem war Teil dieser Aktion. Da das All Luftleer ist, kann auch eine Kühlung mittels Luft erfolgen.