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  • Frequenz (Taktsignal): 1700 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 70 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.721,14

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.782,13

  • Frequenz (Taktsignal): 1900 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 70 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 2.032,29

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 2.439,09

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.934,40

  • Frequenz (Taktsignal): 2700 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 4.173,15

  • Frequenz (Taktsignal): 1800 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt

ab 2.183,06

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 18 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • Speicher-Typ: DDR4-1866, DDR4-2133, DDR4-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 45000 KB

ab 4.345,91

Markteinführung ca. 09.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1066 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt

ab 159,91

Markteinführung ca. 09.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2130 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 702,46

Markteinführung ca. 09.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2266 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 60 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 757,33

Markteinführung ca. 09.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3167 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 6.144 KB
  • Sockelart: Sockel 771
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 120 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core
  • Takt-Frequenz: 3,2 GHz

ab 1.381,54

Markteinführung ca. 09.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 1866 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 40 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.295,00

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 32,65

  • Frequenz (Taktsignal): 2266 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 60 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 2.045,28

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2133 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 49,55

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2133 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 40 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 303,00

  • Frequenz (Taktsignal): 2533 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 1.405,14

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 1866 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1567
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 18432 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core

ab 1.752,60

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2667 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1567
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 18432 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt

ab 3.090,77

  • Frequenz (Taktsignal): 1600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core

ab 251,00

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • Spannung (Volt): 1,19 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt

ab 99,00

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 1866 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1567
  • Package Technik: LGA1567
  • L3-Puffer-Speicher: 18432 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 1.859,01

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3066 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 2.839,93

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 723,81

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3000 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel G34
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD Opteron
  • Merkmale: MMX, AMD64, AMD-V, SSE2, Advanced Vector Extensions (AVX), Advanced Bit Manipulation, SSE4a, SSE3, SSE, SSE4

ab 580,90

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System

ab 778,14

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 1800 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System

ab 406,43

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.395,00

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Sockelart: Sockel 2011
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Eight-Core

ab 1.820,06

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Sockelart: Sockel 2011
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core

ab 397,75

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 60 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 894,93

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 85 Watt

ab 1.029,78

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • Spannung (Volt): 1,2 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 85 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 650,35

Markteinführung ca. 30.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 13 V
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Lenovo-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 135 Watt

ab 1.397,98

Markteinführung ca. 15.12.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.660,39

Markteinführung ca. 11.01.2016

  • Frequenz (Taktsignal): 2667 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 321,00

Markteinführung ca. 27.01.2016

  • Frequenz (Taktsignal): 2933 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 423,00

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 371,00

Markteinführung ca. 21.04.2016

  • Frequenz (Taktsignal): 3000 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Speicher-Typ: DDR4-2400, DDR4-1600, DDR4-2133, DDR4-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 160 Watt
  • Strukturgröße : 14 nm

ab 2.137,09

  • Frequenz (Taktsignal): 1600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: Lenovo-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core

ab 239,00

Zuverlässige Quad-Core CPU / Markteinführung ca. 21.01.2011

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: LGA1155
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD Graphics
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 287,73

Intel Prozessor der Pentium-Reihe / Markteinführung ca. 02.06.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD Graphics
  • Speicher-Typ: DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 3072 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 64,96

Sandy Bridge CPU / Markteinführung ca. 04.01.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: LGA1155
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 2000
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 485,02

CPU inklusive Lüfter / Markteinführung ca. 07.05.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 211,21

AMD FX-Prozessor / Markteinführung ca. 22.10.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler, freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 3 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA-940
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 97,92

Quad-Core CPU / Markteinführung ca. 14.01.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel FM2+
  • Package Technik: micro-PGA
  • Grafik-Chipsatz: AMD Radeon R7
  • Speicher-Typ: DDR3-2133
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 84,18

Schnelle Dual-Core CPU / Markteinführung ca. 28.02.2011

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 533 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 1.024 KB
  • Sockelart: Sockel AM3
  • Package Technik: micro-OPGA
  • Spannung (Volt): 1,4 V
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 45 Watt

ab 28,89

Markteinführung ca. 10.05.2006

  • Frequenz (Taktsignal): 1600 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel S1
  • Package Technik: micro-PGA
  • Spannung (Volt): 1,1 V
  • Eignung für: AMD-System
  • Dual Core ready: ja

ab 10,90

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel FM1
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD A-Series
  • Merkmale: AMD-V, SSE3, MMX, SSE4a, SSE, AMD64, SSE2, 3DNow

ab 9,99

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR3-1866, DDR3-1066, DDR3-1600, DDR3-1333, DDR3-800
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 614,90

  • Frequenz (Taktsignal): 3800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333, DDR4-1866, DDR4-2133
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 47 Watt

ab 135,90

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 18 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-1
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-1600, DDR4-1866, DDR3-1333, DDR4-1333, DDR3-1066
  • L3-Puffer-Speicher: 45000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 165 Watt

ab 8.009,05

  • Frequenz (Taktsignal): 3060 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1156
  • Package Technik: LGA1156
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD Graphics
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 73 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 11,90

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3-1066
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Core i7 Extreme Edition
  • Merkmale: Execute Disable Bit, SSE3, MMX, SSE4.1, Intel VT, Intel HT, SSE2, SSE4.2, SSE

ab 599,90

Markteinführung ca. 09.02.2016

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 510
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-1866, DDR3-1333, DDR4-2133
  • L3-Puffer-Speicher: 2048 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 51 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 34,22

Dual Core Prozessor / Markteinführung ca. 01.09.2009

Der Intel Pentium DualCore E6500 vereint verlässliche Rechenpower mit einem günstigen Preis. Die zwei Kerne sind mit 2.93 GHz getaktet, wodurch der Intel Pentium DualCore E6500 auch bei Multitasking-Aufgaben überzeugt.

ab 21,90

Leistungsstarker Intel Prozessor / Markteinführung ca. 26.11.2010

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 512 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD Graphics
  • L3-Puffer-Speicher: 3072 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Pentium G

ab 47,24

CPU Opteron 2200MHz Sock.F LGA 1000FSB 2x1024KB F2 64bit / Markteinführung ca. 11.06.2007

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Front Side Bus (FSB): 1000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 1 024 KB
  • Sockelart: Sockel F
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • Eignung für: AMD-System
  • Dual Core ready: ja
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 99,90

CPU Xeon 2530MHz Sock.1366 LGA 8MB D0 / Markteinführung ca. 22.05.2009

  • Frequenz (Taktsignal): 2533 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 974,05

CPU Opteron 2600MHz Sock.F 4800FSB 6x512KB D0 75W / Markteinführung ca. 27.10.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Front Side Bus (FSB): 2400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel F
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 75 Watt

ab 47,49

Server-CPU mit 8 MB Smart Cache / Markteinführung ca. 16.02.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 2133 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 19,00

8 Core CPU / Markteinführung ca. 15.03.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2900 MHz
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 135 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 249,00

8 Core CPU-Upgrade / Markteinführung ca. 29.11.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.280,37

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System

ab 2.274,33

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • Sockelart: Sockel 1356
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core
  • Merkmale: Execute Disable Bit, SSE4.2, SSE2, Intel VT-x, Advanced Vector Extensions (AVX), SSE3, MMX, Intel EM64T, SSE4.1, SSE
  • Takt-Frequenz: 2,2 GHz

ab 289,09

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.541,64

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 531,89

  • Frequenz (Taktsignal): 1800 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt

ab 384,46

  • Frequenz (Taktsignal): 1800 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt

ab 330,32

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Acer-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 264,90

Markteinführung ca. 13.02.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 99 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 382,38

  • Frequenz (Taktsignal): 2100 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-1
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR4-1866, DDR3-1600, DDR3-1333, DDR4-1600, DDR4-1333, DDR3-1066
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt

ab 2.395,47

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 297,29

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 1.267,89

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR4-1600, DDR4-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 669,61

Markteinführung ca. 15.03.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm
  • Reihe: Intel Xeon Eight-Core

ab 2.177,43

Markteinführung ca. 08.11.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 1900 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 70 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 2.016,71

Markteinführung ca. 15.05.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm
  • Reihe: Intel Xeon Ten-Core

ab 6.613,35

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Ratgeber Prozessoren u. Kühlung

Wissenswertes über Prozessoren und Kühlung
Bei Prozessoren handelt es sich um elektronische Bauteile, die durch die heutige Halbleitertechnik mehrere Milliarden Transistoren auf einer Fläche von zirka 32 Nanometern vereinen können. Die Kombination dieser Transistoren stellt eine elektronische Schaltung, die übergebene Befehle ausführt oder andere Geräte steuert. Die populärsten Prozessoren befinden sich als zentrale Steuereinheit, sozusagen als Herz, in Computern.

Geschichtlicher Hintergrund von Prozessoren und Kühlung
Die ersten Prozessoren stammen aus den 30er Jahren des 20. Jahrhunderts und bestanden noch vollständig aus Relais. Diese elektromechanischen Rechner waren sehr störanfällig und aufgrund der relativ hohen Schaltzeiten von Relais auch noch langsam dazu. So lagen die damaligen Taktfrequenzen bei nur wenigen Hertz. Im Jahrzehnt darauf begann man dann die deutlich schnelleren Röhren in Computern zu verwenden. Zusätzlich sank durch deren Einsatz auch die Störanfälligkeit. Noch einmal gut 10 Jahre später begannen Computer zum Massenprodukt und Universitäten, Forschungseinrichtungen sowie Firmen erkannten das große Leistungspotential.

Um Platz zu sparen begann man die Röhren durch Magnettrommeln zu ersetzen, sodass Hauptspeicher und CPU-Register ausgelagert werden konnten. In den 1960er waren die Röhren dann gänzlich verschwunden und Transistoren an deren Stelle gerutscht, wobei diese anfangs einzeln zusammengesetzt eine CPU darstellten. Erst durch die Umsetzung von Transistorfunktionen auf integrierte Schaltkreise konnten auch diese weichen. Zu Beginn war in einem IC nur ein einzelnes Gatter, die später immer wieder erweitert wurden, sodass bald auch Funktionen wie Addierer oder Zähler in den Bausteinen Platz fanden. Diese Entwicklung führte zu den heutigen Mikroprozessoren die wir in ganz vielen elektrischen Geräten finden. Jedoch lenkte die immer stärker einsetzende Miniaturisierung zu einem Problem, dass bis dato nicht bedacht wurde. Die Mikroprozessoren begannen sich zu erwärmen und brannten sehr leicht durch.

Wärmeabfuhr durch Prozessoren und Kühlung
Die steigende Anzahl an Schaltungen in einem einzelnen Prozessor sorgten dafür, dass die Wärmeentwicklung überproportional anstieg. Daher musste ein Weg gefunden werden, diese Temperaturen schnell und kostengünstig vom Prozessor abzuleiten. So begann man damit Computer Kühler aufzusetzen, die durch ihre große Oberfläche eine gute Wärmeabfuhr gewährleisteten. Die Prozessoren wurden jedoch noch Leistungsstärker und Produzierten entsprechend noch mehr Wärme. Irgendwann war es dann soweit, dass die Kühlung mit entsprechenden passiven Kühlern nicht mehr ausreichte. Also begann man kleine Lüfter auf die Prozessoren zu setzen um die Kühlung zu gewährleisten. Nach und nach wurden auch hier die passiven und die aktiven Kühler immer größer. Daraufhin entwickelten findige Tüftler ein Kühlsystem, das mittels Wasser funktioniert und dem im Auto ähnelt.

Prozessoren und Kühlung in der Raumfahrt
Im Jahr 2005 begann die amerikanische Raumfahrtorganisation NASA gebrauchte Prozessoren, Mainboards und Kühlsysteme die bis zur Intel Pentium-Prozessor Generation reichten aufzukaufen. Der Hintergrund hierfür ist die schlechte Ersatzteilbeschaffung für das Space Shuttle und einige in die Jahre gekommene Satelliten. Zum einen werden die darin verbauten Prozessoren nicht mehr produziert und zum anderen sind deren Bauteile so klein und deren Leiterbahnen so dicht nebeneinander, dass Einflüsse aus dem All Probleme verursachen könnten. Aber ein viel wichtigeres Problem war Teil dieser Aktion. Da das All Luftleer ist, kann auch eine Kühlung mittels Luft erfolgen.