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Intel Xeon E5-2697V2 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011, 22nm, 718045-B21)
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Intel Xeon E5-2697V2 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011, 22nm, 718045-B21)

Markteinführung ca. 29.10.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 2700 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 4.033,99

Ersparnis: 1 %

Intel Xeon E5-2660V2 (Fujitsu-Siemens Upgrade, Sockel 2011, 22nm, S26361-F3802-L220)
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Intel Xeon E5-2660V2 (Fujitsu-Siemens Upgrade, Sockel 2011, 22nm, S26361-F3802-L220)

Markteinführung ca. 06.11.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 2.006,00

Ersparnis: 1 %

Intel Xeon E5-2660V2 (IBM Upgrade, Sockel 2011, 22nm, 46W2841)
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Intel Xeon E5-2660V2 (IBM Upgrade, Sockel 2011, 22nm, 46W2841)

Markteinführung ca. 07.11.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.914,56

sofort lieferbar

Intel Xeon E5-2640V2 (Fujitsu-Siemens Upgrade, Sockel 2011, 22nm, S26361-F3801-L200)
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Intel Xeon E5-2640V2 (Fujitsu-Siemens Upgrade, Sockel 2011, 22nm, S26361-F3801-L200)

Markteinführung ca. 08.11.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.715,62

Ersparnis: 1 %

Intel Xeon E5-2620V2 (IBM-Upgrade, Sockel 2011, 46W4213)
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Intel Xeon E5-2620V2 (IBM-Upgrade, Sockel 2011, 46W4213)

Markteinführung ca. 26.09.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 2100 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt

ab 1.018,51

Intel Xeon E5-2690V2 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011, 22nm, 746185-B21)
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Intel Xeon E5-2690V2 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011, 22nm, 746185-B21)

Markteinführung ca. 07.01.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 3.102,99

Ersparnis: 2 %

Intel Xeon E5-2440V2 Box (Sockel 1356, 22nm, BX80634E52440V2)
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Intel Xeon E5-2440V2 Box (Sockel 1356, 22nm, BX80634E52440V2)

8 Core CPU / Markteinführung ca. 14.01.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 1900 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • Spannung (Volt): 1.3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 875,13

Ersparnis: 5 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E5-2450LV2
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Intel Xeon E5-2450LV2

Markteinführung ca. 20.01.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 1700 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • Spannung (Volt): 1.3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 60 Watt

ab 1.660,99

Ersparnis: 14 %

Intel Xeon E5-2450V2 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 1356, 22nm, 724573-B21)
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Intel Xeon E5-2450V2 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 1356, 22nm, 724573-B21)

Markteinführung ca. 25.01.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • Spannung (Volt): 1.3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 1.503,99

Ersparnis: 2 %

Intel Xeon E5-2637V2 (IBM Upgrade, Sockel 2011, 22nm, 46W2846)
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Intel Xeon E5-2637V2 (IBM Upgrade, Sockel 2011, 22nm, 46W2846)

Markteinführung ca. 24.01.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.490,15

Intel Xeon E5-2440V2 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 1356, 22nm, 724183-B21)
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Intel Xeon E5-2440V2 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 1356, 22nm, 724183-B21)

Markteinführung ca. 29.01.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 1900 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • Spannung (Volt): 1.3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 1.248,99

Intel Xeon E5-2620V2 (IBM Upgrade, Sockel 2011, 22nm, FE666)
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Intel Xeon E5-2620V2 (IBM Upgrade, Sockel 2011, 22nm, FE666)

Markteinführung ca. 01.02.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2100 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 966,05

Intel Xeon E5-2640 (Hewlett Packard Upgrade, Sockel 2011, 32nm, 745717-B21)
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Intel Xeon E5-2640 (Hewlett Packard Upgrade, Sockel 2011, 32nm, 745717-B21)

Markteinführung ca. 28.01.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.013,29

Ersparnis: 22 %

Intel Xeon E5-2450LV2 (Fujitsu-Siemens Upgrade, Sockel 1356, 22nm, S26361-F5291-L170)
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Intel Xeon E5-2450LV2 (Fujitsu-Siemens Upgrade, Sockel 1356, 22nm, S26361-F5291-L170)

Markteinführung ca. 16.02.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 1700 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • Spannung (Volt): 1.3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 60 Watt

ab 1.743,74

Ersparnis: 1 %

Intel Xeon E5-2603V2 (Lenovo Upgrade, Sockel 2011, 22nm, 4XG0E76800)
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Intel Xeon E5-2603V2 (Lenovo Upgrade, Sockel 2011, 22nm, 4XG0E76800)

Markteinführung ca. 12.03.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 1800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Lenovo-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core

ab 404,90

Ersparnis: 26 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E5-2420V2 (Fujitsu-Siemens Upgrade, Sockel 1356, 22nm, S26361-F3833-L220)
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Intel Xeon E5-2420V2 (Fujitsu-Siemens Upgrade, Sockel 1356, 22nm, S26361-F3833-L220)

Markteinführung ca. 30.04.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • Spannung (Volt): 1.3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt

ab 639,72

Ersparnis: 6 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E7-4880v2
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Intel Xeon E7-4880v2

Markteinführung ca. 27.02.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 15 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel R1
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 37500 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 9.755,99

Ersparnis: 1 %

Intel Xeon E7-8891v2
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Intel Xeon E7-8891v2

Markteinführung ca. 28.02.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel R1
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 37500 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 155 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 9.167,99

Ersparnis: 2 %

Intel Xeon E5-2630LV2 (IBM Upgrade, Sockel 2011, 22nm, 94Y5274)
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Intel Xeon E5-2630LV2 (IBM Upgrade, Sockel 2011, 22nm, 94Y5274)

Markteinführung ca. 06.06.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 60 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 789,90

Ersparnis: 32 %

AMD FX-8370
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AMD FX-8370

Markteinführung ca. 27.08.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 125 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
Note Ø 3

ab 167,99

Ersparnis: 19 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E5-2660V3 Tray (Sockel 2011-3, 22nm, CM8064401446117)
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Intel Xeon E5-2660V3 Tray (Sockel 2011-3, 22nm, CM8064401446117)

Markteinführung ca. 14.09.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt

ab 1.596,80

Ersparnis: 7 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E5-2690V3 Box (Sockel 2011-3, 22nm, BX80644E52690V3)
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Intel Xeon E5-2690V3 Box (Sockel 2011-3, 22nm, BX80644E52690V3)

Markteinführung ca. 16.09.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1.3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 135 Watt

ab 2.245,54

Ersparnis: 11 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E5-2650V3 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, 726991-B21)
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Intel Xeon E5-2650V3 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, 726991-B21)

Markteinführung ca. 30.10.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.587,00

Ersparnis: 6 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E5-2650V2 (IBM Upgrade, Sockel 2011, 22nm, Y2855)
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Intel Xeon E5-2650V2 (IBM Upgrade, Sockel 2011, 22nm, Y2855)

Markteinführung ca. 27.01.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 2.372,96

Intel E5-2667V3 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, 719056-B21)
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Intel E5-2667V3 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, 719056-B21)

Markteinführung ca. 11.12.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1.3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 135 Watt

ab 2.536,99

Ersparnis: 15 %

Intel Xeon E5-2643V3 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, 755406-B21)
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Intel Xeon E5-2643V3 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, 755406-B21)

Markteinführung ca. 10.12.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1.3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 135 Watt

ab 2.089,99

Ersparnis: 7 %

Intel Xeon E5-2620V2 (Fujitsu-Siemens Upgrade, Sockel 2011, 22nm, S26361-F4592-L620)
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Intel Xeon E5-2620V2 (Fujitsu-Siemens Upgrade, Sockel 2011, 22nm, S26361-F4592-L620)

Markteinführung ca. 29.03.2015

  • Takt-Frequenz: 2.1 GHz
  • Anzahl CPU-Kerne: 6

ab 719,65

Intel Xeon E7-8890V3 Tray (Sockel 2011-1, 22nm, CM8064501549928)
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Intel Xeon E7-8890V3 Tray (Sockel 2011-1, 22nm, CM8064501549928)

Markteinführung ca. 05.06.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 18 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-1
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-1600, DDR4-1333, DDR4-1866, DDR3-1066, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 45000 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 165 Watt

ab 7.963,99

Ersparnis: 1 %

Intel Xeon E5-2650V3 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, 726648-B21)
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Intel Xeon E5-2650V3 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, 726648-B21)

Markteinführung ca. 18.06.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.583,15

Ersparnis: 2 %

Intel Xeon L5640 2.26GHz (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel 1366, 32nm, 588078R-B21)
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Intel Xeon L5640 2.26GHz (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel 1366, 32nm, 588078R-B21)

Markteinführung ca. 30.06.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2266 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1.3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 60 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.323,99

Intel Xeon E7-4820v2 (Fujitsu Upgrade, Sockel R1, 22nm, S26361-F5308-L420)
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Intel Xeon E7-4820v2 (Fujitsu Upgrade, Sockel R1, 22nm, S26361-F5308-L420)

Markteinführung ca. 14.07.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel R1
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 2.189,99

Ersparnis: 1 %

Intel 45nm
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Intel 45nm

Markteinführung ca. 09.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2266 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 83,00

sofort lieferbar

Intel Xeon E5540 2.53GHz (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel 1366, 45nm, 495936-B21)
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Intel Xeon E5540 2.53GHz (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel 1366, 45nm, 495936-B21)

Markteinführung ca. 09.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2533 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 39,00

sofort lieferbar

Intel 65nm
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Intel 65nm

Markteinführung ca. 09.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2330 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 4.096 KB
  • Sockelart: Sockel 771
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 65 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core
  • Merkmale: Execute Disable Bit, Intel VT, Intel 64

ab 653,96

sofort lieferbar

Intel 587493-B21)
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Intel 587493-B21)

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2933 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1.3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.808,33

Ersparnis: 24 %

Intel Sockel 1567
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Intel Sockel 1567

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1567
  • Package Technik: LGA1567
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 18432 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 3.254,03

Intel 45nm
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Intel 45nm

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 60 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 1.487,98

AMD 601357-B21)
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AMD 601357-B21)

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 1700 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm
  • Reihe: AMD Opteron

ab 1.569,99

Ersparnis: 12 %

Intel Xeon E7520 1.86 GHz (IBM-Upgrade, Sockel 1567, 45nm, 49Y4306)
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Intel Xeon E7520 1.86 GHz (IBM-Upgrade, Sockel 1567, 45nm, 49Y4306)

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 1866 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1567
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 18432 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core

ab 1.245,14

Intel Sockel 1567
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Intel Sockel 1567

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 1866 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1567
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 18432 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 1.635,55

Intel 32nm
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Intel 32nm

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core

ab 2.042,99

Ersparnis: 3 %

Intel 633783-B21)
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Intel 633783-B21)

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 2.042,99

Ersparnis: 3 %

Intel 32nm
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Intel 32nm

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 2.011,99

Ersparnis: 2 %

AMD 45nm
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AMD 45nm

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • Spannung (Volt): 1.19 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt

ab 2.417,99

Intel 32nm
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Intel 32nm

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 1866 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: LGA1366
  • Spannung (Volt): 1.3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 40 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 831,49

AMD Opteron 6176
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AMD Opteron 6176

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm

ab 1.049,95

Ersparnis: 46 %

sofort lieferbar

AMD Opteron 6234 Box (Sockel G34, 32nm, OS6234WKTCGGUWOF)
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AMD Opteron 6234 Box (Sockel G34, 32nm, OS6234WKTCGGUWOF)

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel G34
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD Opteron

ab 352,57

Intel Sockel 1567
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Intel Sockel 1567

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2266 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1567
  • Package Technik: LGA1567
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Ten-Core

ab 4.931,99

Ersparnis: 7 %

AMD 32nm
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AMD 32nm

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 1600 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel G34
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 85 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD Opteron
  • Merkmale: AMD-V, MMX, AMD64, SSE4a, Advanced Vector Extensions (AVX), Advanced Bit Manipulation

ab 1.158,54

sofort lieferbar

Intel 662079-B21)
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Intel 662079-B21)

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.097,69

sofort lieferbar

Intel 32nm
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Intel 32nm

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Sockelart: Sockel 2011
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core

ab 546,68

sofort lieferbar

Intel Xeon E5-2650 (Hewlett Packard Upgrade, Sockel 2011, 32nm, 662244-B21)
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Intel Xeon E5-2650 (Hewlett Packard Upgrade, Sockel 2011, 32nm, 662244-B21)

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Sockelart: Sockel 2011
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Eight-Core

ab 299,00

Ersparnis: 75 %

sofort lieferbar

Intel 32nm
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Intel 32nm

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2900 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 2.308,99

Ersparnis: 3 %

Intel 32nm
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Intel 32nm

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2900 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 2.247,99

Ersparnis: 3 %

Intel 662250-B21)
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Intel 662250-B21)

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System

ab 823,73

Intel S26361-F3833-L190)
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Intel S26361-F3833-L190)

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 1900 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • Spannung (Volt): 1.3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 1.324,68

Ersparnis: 18 %

sofort lieferbar

Intel 49Y3768)
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Intel 49Y3768)

Markteinführung ca. 16.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2266 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 592,90

Intel 726644-B21)
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Intel 726644-B21)

Markteinführung ca. 30.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.906,99

Ersparnis: 5 %

Intel 45nm
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Intel 45nm

Markteinführung ca. 04.01.2016

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1066 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt

ab 2.062,96

Intel Xeon E5405 12MB L2-Cache (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel 771, 45nm, 464890-B21)
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Intel Xeon E5405 12MB L2-Cache (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel 771, 45nm, 464890-B21)

Markteinführung ca. 27.01.2016

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 6.144 KB
  • Sockelart: Sockel 771
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm
  • Reihe: Intel Xeon DP
  • Takt-Frequenz: 2 GHz

ab 219,00

sofort lieferbar

Intel Xeon E5-2690V3 (Lenovo Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, JX052)
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Intel Xeon E5-2690V3 (Lenovo Upgrade, Sockel 2011-3, 22nm, JX052)

Markteinführung ca. 08.03.2016

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1.3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB
  • Eignung für: Lenovo-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 135 Watt

ab 2.876,99

Ersparnis: 5 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E5-2680V4
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Intel Xeon E5-2680V4

Markteinführung ca. 21.04.2016

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 14 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Speicher-Typ: DDR4-1600, DDR4-2400, DDR4-1866, DDR4-2133
  • L3-Puffer-Speicher: 35000 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 120 Watt
  • Strukturgröße : 14 nm

ab 1.813,90

Ersparnis: 9 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E5-2695V4 Box (Sockel 2011-3, 14nm, BX80660E52695V4)
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Intel Xeon E5-2695V4 Box (Sockel 2011-3, 14nm, BX80660E52695V4)

Markteinführung ca. 01.06.2016

  • Frequenz (Taktsignal): 2100 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 18 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Speicher-Typ: DDR4-2400, DDR4-2133, DDR4-1600, DDR4-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 45000 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 120 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 14 nm

ab 2.530,91

Ersparnis: 10 %

sofort lieferbar

Intel Core 2 Duo E6600 (2,4GHz)
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Intel Core 2 Duo E6600 (2,4GHz)

CPU Core 2 Duo 2x2400MHz Sock.775 PPGA 1066FSB 4096KB 64bit / Markteinführung ca. 01.08.2006

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1066 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 2048 KB
  • Sockelart: Sockel 775
  • Eignung für: Intel System
  • Dual Core ready: ja
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 65 nm

ab 52,03

Ersparnis: 8 %

sofort lieferbar

Intel Pentium G3258
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Intel Pentium G3258

Intel Prozessor der Pentium-Reihe / Markteinführung ca. 02.06.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD Graphics
  • Speicher-Typ: DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 3072 KB
  • Eignung für: Intel System
Note Ø 3

ab 77,71

Ersparnis: 12 %

sofort lieferbar

Intel Core i7-4765T
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Intel Core i7-4765T

Quad-Core-Prozessor mit 8MB Cache-Speicher / Markteinführung ca. 11.12.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 35 Watt

ab 339,90

Ersparnis: 13 %

sofort lieferbar

Intel Core i7-5930K Tray (Sockel R3, 22nm, CM8064801548338)
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Intel Core i7-5930K Tray (Sockel R3, 22nm, CM8064801548338)

Markteinführung ca. 12.08.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR4-1600, DDR4-2133, DDR4-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 140 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 649,90

Ersparnis: 17 %

sofort lieferbar

Intel Core i5-3570K (3,4 GHz)
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Intel Core i5-3570K (3,4 GHz)

Ivy Bridge Prozessor / Markteinführung ca. 11.04.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: FCLGA1155
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4000
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 134,90

sofort lieferbar

AMD FX-4100 (3.6 GHz)
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AMD FX-4100 (3.6 GHz)

AMD Bulldozer CPU mit 4 Kernen / Markteinführung ca. 12.10.2011

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3600 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 1.024 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 49,27

sofort lieferbar

AMD FX-9590 Box (Sockel AM3+, 32nm, FD9590FHHKWOF)
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AMD FX-9590 Box (Sockel AM3+, 32nm, FD9590FHHKWOF)

FX-9590 8-Kerne Prozessor mit bis zu 5 GHz / Markteinführung ca. 08.07.2013

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 4700 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator, ohne Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA-940
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 220 Watt

ab 196,45

Ersparnis: 10 %

sofort lieferbar

AMD A10-6800K Box (Sockel FM2, 32nm, AD680KWOHLBOX)
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AMD A10-6800K Box (Sockel FM2, 32nm, AD680KWOHLBOX)

AMD A10 CPU / Markteinführung ca. 05.04.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 4100 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel FM2
  • Package Technik: micro-PGA
  • Grafik-Chipsatz: AMD Radeon 8670D
  • Speicher-Typ: DDR3-2133
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 100 Watt

ab 118,02

Ersparnis: 6 %

sofort lieferbar

AMD A4-3300 (2.5 GHz)
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AMD A4-3300 (2.5 GHz)

Llano Dual-Core CPU / Markteinführung ca. 30.08.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel FM1
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Reihe: AMD A-Series
  • Merkmale: AMD64, SSE2, 3DNow, AMD-V, SSE3, MMX, SSE4a, SSE

ab 38,85

sofort lieferbar

AMD Athlon 64 X2 4600+ Tray (Sockel AM2, ADA4600IAA5CU)
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AMD Athlon 64 X2 4600+ Tray (Sockel AM2, ADA4600IAA5CU)

Markteinführung ca. 20.04.2007

ab 19,99

sofort lieferbar

AMD Opteron 6376 Box (Sockel G34, 32nm, OS6376WKTGGHKWOF)
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AMD Opteron 6376 Box (Sockel G34, 32nm, OS6376WKTGGHKWOF)

Markteinführung ca. 05.11.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 8.192 KB
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt

ab 756,71

Ersparnis: 10 %

sofort lieferbar

Intel Celeron G1820
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Intel Celeron G1820

Markteinführung ca. 09.01.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2700 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD Graphics
  • Speicher-Typ: DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 2048 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 53 Watt

ab 47,90

Ersparnis: 15 %

sofort lieferbar

Intel Pentium G3250
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Intel Pentium G3250

Markteinführung ca. 09.08.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD Graphics
  • L3-Puffer-Speicher: 3072 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 53 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 59,90

Ersparnis: 11 %

sofort lieferbar

Intel Core i3-4170T Tray (Sockel 1150, 22nm, CM8064601483551)
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Intel Core i3-4170T Tray (Sockel 1150, 22nm, CM8064601483551)

Markteinführung ca. 23.06.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4400
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 3072 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 35 Watt

ab 134,90

Ersparnis: 3 %

Intel Xeon E3-1230V5
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Intel Xeon E3-1230V5

Markteinführung ca. 26.10.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • Strukturgröße : 14 nm
  • Reihe: Intel Xeon
  • Merkmale: FMA3, SSE2, Advanced Vector Extensions 2.0 (AVX2), SSE, Intel VT-d, SSE3, Intel Turbo Boost, Intel VT-x, SSE4.2, SSE4, MMX, SSE4.1, Advanced Vector Extensions (AVX)
Note Ø 3

ab 271,00

Ersparnis: 11 %

sofort lieferbar

Intel Xeon 5160
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Intel Xeon 5160

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel 771
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 65 nm
  • Reihe: Intel Xeon DP
  • Takt-Frequenz: 3 GHz

ab 9,00

sofort lieferbar

Intel Celeron G3900
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Intel Celeron G3900

Markteinführung ca. 09.02.2016

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 510
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-1866, DDR3-1333, DDR4-2133
  • L3-Puffer-Speicher: 2048 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 51 Watt
  • Strukturgröße : 14 nm

ab 35,80

Ersparnis: 21 %

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Ratgeber Prozessoren u. Kühlung

Wissenswertes über Prozessoren und Kühlung
Bei Prozessoren handelt es sich um elektronische Bauteile, die durch die heutige Halbleitertechnik mehrere Milliarden Transistoren auf einer Fläche von zirka 32 Nanometern vereinen können. Die Kombination dieser Transistoren stellt eine elektronische Schaltung, die übergebene Befehle ausführt oder andere Geräte steuert. Die populärsten Prozessoren befinden sich als zentrale Steuereinheit, sozusagen als Herz, in Computern.

Geschichtlicher Hintergrund von Prozessoren und Kühlung
Die ersten Prozessoren stammen aus den 30er Jahren des 20. Jahrhunderts und bestanden noch vollständig aus Relais. Diese elektromechanischen Rechner waren sehr störanfällig und aufgrund der relativ hohen Schaltzeiten von Relais auch noch langsam dazu. So lagen die damaligen Taktfrequenzen bei nur wenigen Hertz. Im Jahrzehnt darauf begann man dann die deutlich schnelleren Röhren in Computern zu verwenden. Zusätzlich sank durch deren Einsatz auch die Störanfälligkeit. Noch einmal gut 10 Jahre später begannen Computer zum Massenprodukt und Universitäten, Forschungseinrichtungen sowie Firmen erkannten das große Leistungspotential.

Um Platz zu sparen begann man die Röhren durch Magnettrommeln zu ersetzen, sodass Hauptspeicher und CPU-Register ausgelagert werden konnten. In den 1960er waren die Röhren dann gänzlich verschwunden und Transistoren an deren Stelle gerutscht, wobei diese anfangs einzeln zusammengesetzt eine CPU darstellten. Erst durch die Umsetzung von Transistorfunktionen auf integrierte Schaltkreise konnten auch diese weichen. Zu Beginn war in einem IC nur ein einzelnes Gatter, die später immer wieder erweitert wurden, sodass bald auch Funktionen wie Addierer oder Zähler in den Bausteinen Platz fanden. Diese Entwicklung führte zu den heutigen Mikroprozessoren die wir in ganz vielen elektrischen Geräten finden. Jedoch lenkte die immer stärker einsetzende Miniaturisierung zu einem Problem, dass bis dato nicht bedacht wurde. Die Mikroprozessoren begannen sich zu erwärmen und brannten sehr leicht durch.

Wärmeabfuhr durch Prozessoren und Kühlung
Die steigende Anzahl an Schaltungen in einem einzelnen Prozessor sorgten dafür, dass die Wärmeentwicklung überproportional anstieg. Daher musste ein Weg gefunden werden, diese Temperaturen schnell und kostengünstig vom Prozessor abzuleiten. So begann man damit Computer Kühler aufzusetzen, die durch ihre große Oberfläche eine gute Wärmeabfuhr gewährleisteten. Die Prozessoren wurden jedoch noch Leistungsstärker und Produzierten entsprechend noch mehr Wärme. Irgendwann war es dann soweit, dass die Kühlung mit entsprechenden passiven Kühlern nicht mehr ausreichte. Also begann man kleine Lüfter auf die Prozessoren zu setzen um die Kühlung zu gewährleisten. Nach und nach wurden auch hier die passiven und die aktiven Kühler immer größer. Daraufhin entwickelten findige Tüftler ein Kühlsystem, das mittels Wasser funktioniert und dem im Auto ähnelt.

Prozessoren und Kühlung in der Raumfahrt
Im Jahr 2005 begann die amerikanische Raumfahrtorganisation NASA gebrauchte Prozessoren, Mainboards und Kühlsysteme die bis zur Intel Pentium-Prozessor Generation reichten aufzukaufen. Der Hintergrund hierfür ist die schlechte Ersatzteilbeschaffung für das Space Shuttle und einige in die Jahre gekommene Satelliten. Zum einen werden die darin verbauten Prozessoren nicht mehr produziert und zum anderen sind deren Bauteile so klein und deren Leiterbahnen so dicht nebeneinander, dass Einflüsse aus dem All Probleme verursachen könnten. Aber ein viel wichtigeres Problem war Teil dieser Aktion. Da das All Luftleer ist, kann auch eine Kühlung mittels Luft erfolgen.