Nach oben
zurücksetzen
Sortiert nach: Beliebtheit

High-Performance CPU mit 4 GHz / Markteinführung ca. 19.07.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 4000 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-2133, DDR3-1333, DDR4-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 324,85

4 GHz starke Quad-Core CPU / Markteinführung ca. 20.07.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-2133, DDR3-1333, DDR4-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 330,42

Markteinführung ca. 21.07.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-1866, DDR3-1333, DDR4-2133
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt

ab 187,61

Markteinführung ca. 20.07.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333, DDR4-1866, DDR4-2133
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 215,25

AMD Six-Core-Prozessor / Markteinführung ca. 04.05.2013

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3900 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 3.072 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 125 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 109,90

FX 8350 Box / Markteinführung ca. 23.10.2012

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 4000 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler, freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA-940
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 125 Watt

ab 125,95

Intel Core i5 / Markteinführung ca. 08.04.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 84 Watt

ab 165,17

Dual-Core CPU / Markteinführung ca. 31.08.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 2700 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel FM1
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Reihe: AMD A-Series
  • Merkmale: AMD-V, SSE2, MMX, AMD64, SSE3, 3DNow, SSE4a, SSE
  • Stepping (Core Revision): B0-Stepping
  • Takt-Frequenz: 2,7 GHz

ab 11,48

  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-2133, DDR4-1866, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 301,49

Markteinführung ca. 19.07.2015

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-1866, DDR3-1333, DDR4-2133
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt

ab 295,87

schnelle CPU / Markteinführung ca. 31.05.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 4000 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 329,97

Markteinführung ca. 12.08.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3000 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR4-1333, DDR4-2133, DDR4-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 140 Watt

ab 1.024,88

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-1866, DDR4-2133, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 212,85

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel AM3
  • Package Technik: OPGA
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR2-1066
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt

ab 29,00

Quad-Core CPU mit 3,7 GHz / Markteinführung ca. 01.04.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 3700 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • Speicher-Typ: DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 336,51

Prozessor von Intel mit 3,4GHz Taktfrequenz / Markteinführung ca. 31.08.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4400
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 3072 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 127,90

AMD Quad-Core CPU / Markteinführung ca. 30.09.2012

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3800 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Sockelart: Sockel FM2
  • Package Technik: micro-PGA
  • Grafik-Chipsatz: AMD Radeon 7660D
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 100 Watt

ab 95,49

Prozessor der Intel Pentium Dual-Core Serie für Desktop-Computer / Markteinführung ca. 11.05.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD Graphics
  • L3-Puffer-Speicher: 3072 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 53 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 78,90

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD Graphics
  • Speicher-Typ: DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 2048 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 33,88

Quad-Core-CPU / Markteinführung ca. 02.06.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 241,12

AMD CPU 8 Core / Markteinführung ca. 10.07.2013

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 4700 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA-940
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 220 Watt

ab 203,97

Intel i7-Prozessor / Markteinführung ca. 11.05.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3600 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 297,66

Markteinführung ca. 01.10.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333, DDR4-2133, DDR4-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 35 Watt

ab 305,48

Core i5 Prozessor mit Intel HD 4600 Grafik-Chipsatz / Markteinführung ca. 31.05.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler, freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 241,12

AMD FX-4300 / Markteinführung ca. 13.09.2013

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA-940
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 52,07

Ivy-Bridge CPU / Markteinführung ca. 13.04.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: FCLGA1155
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4000
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 733,00

Intel Xeon Quad-Core-CPU für Server und Workstations / Markteinführung ca. 10.05.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt

ab 249,46

sehr schneller Prozessorchip / Markteinführung ca. 03.06.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 4000 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator, inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 351,58

Haswell-Refresh / Markteinführung ca. 09.05.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 84 Watt

ab 208,97

Quad-Core CPU / Markteinführung ca. 14.05.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 249,99

6 Core CPU mit 3,3 GHz / Markteinführung ca. 10.08.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR4-1333, DDR4-1600, DDR4-2133
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 140 Watt

ab 377,94

Quad-Core CPU / Markteinführung ca. 14.05.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt

ab 249,46

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 124,73

Boxed Version / Markteinführung ca. 10.08.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator, ohne Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR4-1333, DDR4-2133, DDR4-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 140 Watt

ab 377,94

CPU Xeon 3200MHz Sock.771 FCLGA 1066FSB 4096KB C1 passiv / Markteinführung ca. 05.10.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1066 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel 771
  • Package Technik: FCLGA6
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 65 nm

ab 268,14

Haswell-Refresh Vertreter / Markteinführung ca. 08.05.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 84 Watt

ab 187,66

AMD Prozessor / Markteinführung ca. 25.10.2012

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3800 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA-940
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 52,07

Performanter Vier-Kern Prozessor / Markteinführung ca. 20.07.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler, freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-2133, DDR3-1333, DDR4-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 215,25

AMD Black Edition / Markteinführung ca. 25.10.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 125 Watt

ab 125,66

4,4 GHz starker Acht-Kern Prozessor / Markteinführung ca. 01.08.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 4400 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Wasserkühlung
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA-940
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 220 Watt

ab 299,77

Prozessor mit Turbo Boost / Markteinführung ca. 12.12.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator, inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 366,94

Intel CPU der 6. Generation / Markteinführung ca. 18.07.2015

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 4000 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-2133, DDR3-1333, DDR4-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 324,85

Quad-Core CPU mit 3800 MHz / Markteinführung ca. 25.10.2012

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3800 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator, inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA-940
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 64,90

Markteinführung ca. 09.08.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR4-1333, DDR4-1600, DDR4-2133
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 140 Watt

ab 559,90

Intel CPU mit Turbo Boost / Markteinführung ca. 07.04.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 165,17

CPU Core 2 Quad 2330MHz Sock.775 1333FSB 2x2048KB L2 / Markteinführung ca. 18.06.2008

  • Frequenz (Taktsignal): 2330 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 1333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel 775
  • Package Technik: FCLGA8
  • Spannung (Volt): 1,36 V
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 111,00

Markteinführung ca. 27.08.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 125 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 183,93

Markteinführung ca. 27.09.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3700 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333, DDR4-2133, DDR4-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 3072 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 47 Watt

ab 110,27

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 3 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA-940
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 84,56

AMD FX-Prozessor / Markteinführung ca. 22.10.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler, freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 3 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA-940
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 90,88

Markteinführung ca. 10.05.2006

  • Frequenz (Taktsignal): 1600 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel S1
  • Package Technik: micro-PGA
  • Spannung (Volt): 1,1 V
  • Eignung für: AMD-System
  • Dual Core ready: ja

ab 14,95

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1066 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 4.096 KB
  • Sockelart: Sockel 775
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • Eignung für: Intel System
  • Dual Core ready: ja
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 20,50

  • Frequenz (Taktsignal): 3600 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 54 Watt

ab 170,90

Markteinführung ca. 07.05.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD Graphics
  • Speicher-Typ: DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 2048 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 35 Watt

ab 42,56

Markteinführung ca. 19.09.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • Speicher-Typ: DDR4-1866, DDR4-1600, DDR4-2133, DDR4-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 588,55

  • Frequenz (Taktsignal): 3900 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333, DDR4-2133, DDR4-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 47 Watt

ab 149,00

Markteinführung ca. 19.07.2015

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-1866, DDR3-1333, DDR4-2133
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt

ab 210,66

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3330 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 355,00

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 1860 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1066 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 1.024 KB
  • Sockelart: Sockel 775
  • Package Technik: FCLGA6
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Strukturgröße : 65 nm

ab 14,99

  • Frequenz (Taktsignal): 1700 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Speicher-Typ: DDR4-1866, DDR4-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 85 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 14 nm

ab 317,33

Intel BX80623G550 / Markteinführung ca. 10.06.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1155
  • Package Technik: FCLGA1155
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD Graphics
  • L3-Puffer-Speicher: 2048 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt

ab 47,84

Arrandale CPU / Markteinführung ca. 14.10.2009

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 989
  • Package Technik: rPGA
  • Spannung (Volt): 1,4 V
  • L3-Puffer-Speicher: 3072 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 35 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 89,90

Markteinführung ca. 24.03.2009

Der Hewlett Packard HP Xeon L5420 ist ein Serverprozessor-Upgradekit, das Ihr System mit einer mit 2.5 GHz getakteten QuadCore-CPU ausstattet. Darüber hinaus verfügt der Xeon L5420 von HP über großzügige 12 MB Cache und Stromsparfunktionen.

ab 44,95

Intel Server CPU / Markteinführung ca. 15.03.2010

  • Frequenz (Taktsignal): 2930 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 1.306,11

4-Core Serverprozessor / Markteinführung ca. 25.09.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 1600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 269,00

Quad Core Prozessor mit 3,4 GHz-Takt-Frequenz / Markteinführung ca. 04.04.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 274,89

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 6.144 KB
  • Sockelart: Sockel 771
  • Package Technik: FCLGA6
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core

ab 527,80

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Speicher-Typ: DDR3-1066, DDR3-800
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core

ab 497,75

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel G34
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD Opteron
  • Merkmale: AMD64, SSE4a, SSE2, AMD-V, Advanced Bit Manipulation, SSE3, MMX, Advanced Vector Extensions (AVX), SSE4, SSE

ab 568,24

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 750,50

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System

ab 441,42

  • Frequenz (Taktsignal): 1800 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 442,21

  • Frequenz (Taktsignal): 1800 MHz
  • Sockelart: Sockel 2011
  • L3-Puffer-Speicher: 10240 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm
  • Reihe: Intel Xeon Quad-Core
  • Stepping (Core Revision): S1-Stepping
  • Turbo Boost: ja

ab 360,72

Markteinführung ca. 07.11.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD Opteron
  • Merkmale: Advanced Vector Extensions (AVX), SSE4, SSE, AMD64, SSE4a, SSE2, Advanced Bit Manipulation, SSE3, MMX

ab 592,99

Markteinführung ca. 15.09.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 120 Watt

ab 1.591,49

Markteinführung ca. 29.05.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 4.042,99

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Package Typ: Boxed
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 256,90

Markteinführung ca. 26.02.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel R1
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 105 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 2.000,99

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1,3 V
  • Speicher-Typ: DDR4-1866, DDR4-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 674,89

Anzeige je Seite:


Ratgeber Prozessoren u. Kühlung

Wissenswertes über Prozessoren und Kühlung
Bei Prozessoren handelt es sich um elektronische Bauteile, die durch die heutige Halbleitertechnik mehrere Milliarden Transistoren auf einer Fläche von zirka 32 Nanometern vereinen können. Die Kombination dieser Transistoren stellt eine elektronische Schaltung, die übergebene Befehle ausführt oder andere Geräte steuert. Die populärsten Prozessoren befinden sich als zentrale Steuereinheit, sozusagen als Herz, in Computern.

Geschichtlicher Hintergrund von Prozessoren und Kühlung
Die ersten Prozessoren stammen aus den 30er Jahren des 20. Jahrhunderts und bestanden noch vollständig aus Relais. Diese elektromechanischen Rechner waren sehr störanfällig und aufgrund der relativ hohen Schaltzeiten von Relais auch noch langsam dazu. So lagen die damaligen Taktfrequenzen bei nur wenigen Hertz. Im Jahrzehnt darauf begann man dann die deutlich schnelleren Röhren in Computern zu verwenden. Zusätzlich sank durch deren Einsatz auch die Störanfälligkeit. Noch einmal gut 10 Jahre später begannen Computer zum Massenprodukt und Universitäten, Forschungseinrichtungen sowie Firmen erkannten das große Leistungspotential.

Um Platz zu sparen begann man die Röhren durch Magnettrommeln zu ersetzen, sodass Hauptspeicher und CPU-Register ausgelagert werden konnten. In den 1960er waren die Röhren dann gänzlich verschwunden und Transistoren an deren Stelle gerutscht, wobei diese anfangs einzeln zusammengesetzt eine CPU darstellten. Erst durch die Umsetzung von Transistorfunktionen auf integrierte Schaltkreise konnten auch diese weichen. Zu Beginn war in einem IC nur ein einzelnes Gatter, die später immer wieder erweitert wurden, sodass bald auch Funktionen wie Addierer oder Zähler in den Bausteinen Platz fanden. Diese Entwicklung führte zu den heutigen Mikroprozessoren die wir in ganz vielen elektrischen Geräten finden. Jedoch lenkte die immer stärker einsetzende Miniaturisierung zu einem Problem, dass bis dato nicht bedacht wurde. Die Mikroprozessoren begannen sich zu erwärmen und brannten sehr leicht durch.

Wärmeabfuhr durch Prozessoren und Kühlung
Die steigende Anzahl an Schaltungen in einem einzelnen Prozessor sorgten dafür, dass die Wärmeentwicklung überproportional anstieg. Daher musste ein Weg gefunden werden, diese Temperaturen schnell und kostengünstig vom Prozessor abzuleiten. So begann man damit Computer Kühler aufzusetzen, die durch ihre große Oberfläche eine gute Wärmeabfuhr gewährleisteten. Die Prozessoren wurden jedoch noch Leistungsstärker und Produzierten entsprechend noch mehr Wärme. Irgendwann war es dann soweit, dass die Kühlung mit entsprechenden passiven Kühlern nicht mehr ausreichte. Also begann man kleine Lüfter auf die Prozessoren zu setzen um die Kühlung zu gewährleisten. Nach und nach wurden auch hier die passiven und die aktiven Kühler immer größer. Daraufhin entwickelten findige Tüftler ein Kühlsystem, das mittels Wasser funktioniert und dem im Auto ähnelt.

Prozessoren und Kühlung in der Raumfahrt
Im Jahr 2005 begann die amerikanische Raumfahrtorganisation NASA gebrauchte Prozessoren, Mainboards und Kühlsysteme die bis zur Intel Pentium-Prozessor Generation reichten aufzukaufen. Der Hintergrund hierfür ist die schlechte Ersatzteilbeschaffung für das Space Shuttle und einige in die Jahre gekommene Satelliten. Zum einen werden die darin verbauten Prozessoren nicht mehr produziert und zum anderen sind deren Bauteile so klein und deren Leiterbahnen so dicht nebeneinander, dass Einflüsse aus dem All Probleme verursachen könnten. Aber ein viel wichtigeres Problem war Teil dieser Aktion. Da das All Luftleer ist, kann auch eine Kühlung mittels Luft erfolgen.