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Intel Core i5-6600 Box (Sockel 1151, 14nm, BX80662I56600)
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Intel Core i5-6600 Box (Sockel 1151, 14nm, BX80662I56600)

Markteinführung ca. 21.07.2015

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-1866, DDR4-2133, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 213,49

Ersparnis: 19 %

sofort lieferbar

Intel Core i5-6600K
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Intel Core i5-6600K

Leistungsstarker Quad-Core-Prozessor / Markteinführung ca. 20.07.2015

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-1866, DDR4-2133, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System
Testnote 3

ab 235,99

Ersparnis: 20 %

sofort lieferbar

Intel Core i7-6700K
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Intel Core i7-6700K

High-Performance CPU mit 4 GHz / Markteinführung ca. 19.07.2015

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 4000 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333, DDR4-1866, DDR4-2133
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
Testnote 2

ab 346,78

Ersparnis: 74 %

sofort lieferbar

Intel Core i5-6600K Box (Sockel 1151, 14nm, BX80662I56600K)
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Intel Core i5-6600K Box (Sockel 1151, 14nm, BX80662I56600K)

Performanter Vier-Kern Prozessor / Markteinführung ca. 20.07.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler, freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333, DDR4-1866, DDR4-2133
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 235,99

Ersparnis: 23 %

sofort lieferbar

Intel Core i7-6700
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Intel Core i7-6700

Markteinführung ca. 19.07.2015

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-1866, DDR3-1333, DDR4-2133
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt

ab 317,00

Ersparnis: 11 %

sofort lieferbar

AMD FX-4300 Box (Sockel AM3+, 32nm, FD4300WMHKBOX)
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AMD FX-4300 Box (Sockel AM3+, 32nm, FD4300WMHKBOX)

Quad-Core CPU mit 3800 MHz / Markteinführung ca. 25.10.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3800 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator, inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA-940
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 66,64

Ersparnis: 14 %

sofort lieferbar

Intel Core i7-6800K
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Intel Core i7-6800K

Markteinführung ca. 21.10.2016

  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Speicher-Typ: DDR4-2400, DDR4-2133
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 140 Watt
  • Strukturgröße : 14 nm
  • Reihe: Intel Core i7
Testnote 3

ab 441,33

Ersparnis: 11 %

sofort lieferbar

AMD FX-4300 Tray (Sockel AM3+, 32nm, FD4300WMW4MHK)
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AMD FX-4300 Tray (Sockel AM3+, 32nm, FD4300WMW4MHK)

AMD FX-4300 / Markteinführung ca. 13.09.2013

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA-940
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 55,85

Ersparnis: 16 %

sofort lieferbar

Intel Core i5-6500
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Intel Core i5-6500

Markteinführung ca. 21.07.2015

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-1866, DDR3-1333, DDR4-2133
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
Testnote 3

ab 204,56

Ersparnis: 12 %

sofort lieferbar

Intel Core i5-6400T
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Intel Core i5-6400T

Markteinführung ca. 02.10.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333, DDR4-2133, DDR4-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 35 Watt

ab 194,21

Ersparnis: 12 %

sofort lieferbar

AMD FX-9590
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AMD FX-9590

AMD CPU 8 Core / Markteinführung ca. 10.07.2013

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 4700 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA-940
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 220 Watt
Testnote 3

ab 183,67

Ersparnis: 15 %

sofort lieferbar

AMD FX-8350 Box (Sockel Am3+, 32nm, FD8350FRHKBOX)
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AMD FX-8350 Box (Sockel Am3+, 32nm, FD8350FRHKBOX)

FX 8350 Box / Markteinführung ca. 23.10.2012

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 4000 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler, freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA-940
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 125 Watt

ab 149,90

Ersparnis: 12 %

sofort lieferbar

Intel Core i7-6700 Box (Sockel 1151, 14nm, BX80662I76700)
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Intel Core i7-6700 Box (Sockel 1151, 14nm, BX80662I76700)

Markteinführung ca. 20.07.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-2133, DDR4-1866, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 324,65

Ersparnis: 10 %

sofort lieferbar

Intel Core i7-6700T
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Intel Core i7-6700T

Markteinführung ca. 01.10.2015

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333, DDR4-2133, DDR4-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 35 Watt
Testnote 5

ab 321,90

Ersparnis: 6 %

sofort lieferbar

Intel Core i3-6100 Box (Sockel 1151, 14nm, BX80662I36100)
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Intel Core i3-6100 Box (Sockel 1151, 14nm, BX80662I36100)

Markteinführung ca. 28.09.2015

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3700 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-2133, DDR3-1333, DDR4-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 3072 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 47 Watt

ab 116,21

Ersparnis: 12 %

sofort lieferbar

AMD FX-4300
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AMD FX-4300

AMD Prozessor / Markteinführung ca. 25.10.2012

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3800 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA-940
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
Testnote 3

ab 55,85

Ersparnis: 24 %

sofort lieferbar

AMD FX-8370E Box (Sockel AM3+, 32nm, FD837EWMHKBOX)
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AMD FX-8370E Box (Sockel AM3+, 32nm, FD837EWMHKBOX)

Markteinführung ca. 03.09.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 139,95

Ersparnis: 12 %

sofort lieferbar

Intel Core i7-5930K
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Intel Core i7-5930K

Markteinführung ca. 09.08.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR4-2133, DDR4-1333, DDR4-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 140 Watt
Testnote 2

ab 598,97

Ersparnis: 15 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E3-1231V3
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Intel Xeon E3-1231V3

Intel Xeon Quad-Core-CPU für Server und Workstations / Markteinführung ca. 10.05.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
Testnote 2

ab 262,65

Ersparnis: 8 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E3-1231V3 Box (Sockel 1150, 22nm, BX80646E31231V3)
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Intel Xeon E3-1231V3 Box (Sockel 1150, 22nm, BX80646E31231V3)

Quad-Core CPU / Markteinführung ca. 14.05.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 265,17

Ersparnis: 8 %

sofort lieferbar

Intel Core i5-4690
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Intel Core i5-4690

Haswell-Refresh / Markteinführung ca. 09.05.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 84 Watt
Testnote 2

ab 231,05

Ersparnis: 12 %

sofort lieferbar

Intel Core i5-6400
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Intel Core i5-6400

Markteinführung ca. 18.07.2015

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 2700 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-1866, DDR3-1333, DDR4-2133
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
Testnote 3

ab 169,99

Ersparnis: 20 %

sofort lieferbar

Intel Core i7-5960X
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Intel Core i7-5960X

Markteinführung ca. 12.08.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3000 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR4-2133, DDR4-1600, DDR4-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 140 Watt
Testnote 1

ab 1.079,90

Ersparnis: 10 %

sofort lieferbar

Intel Core i7-6700K Tray (Sockel 1151, 14nm, CM8066201919901)
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Intel Core i7-6700K Tray (Sockel 1151, 14nm, CM8066201919901)

4 GHz starke Quad-Core CPU / Markteinführung ca. 20.07.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-2133, DDR3-1333, DDR4-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 356,83

Ersparnis: 9 %

sofort lieferbar

Intel Core i5-4690K
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Intel Core i5-4690K

Quad-Core-CPU / Markteinführung ca. 02.06.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System
Testnote 2

ab 248,99

Ersparnis: 13 %

sofort lieferbar

AMD FX-9590 Black Edition (Sockel AM3+, 32nm, FD9370FHHKWOX)
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AMD FX-9590 Black Edition (Sockel AM3+, 32nm, FD9370FHHKWOX)

4,4 GHz starker Acht-Kern Prozessor / Markteinführung ca. 01.08.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 4400 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Wasserkühlung
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA-940
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 220 Watt

ab 386,00

sofort lieferbar

Intel Core i7-6700K Box (Sockel 1151, 14nm, BX80662I76700K)
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Intel Core i7-6700K Box (Sockel 1151, 14nm, BX80662I76700K)

Intel CPU der 6. Generation / Markteinführung ca. 18.07.2015

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 4000 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-2133, DDR3-1333, DDR4-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 346,78

Ersparnis: 79 %

sofort lieferbar

AMD FX-8320E Box (Sockel AM3+, 32nm, FD832EWMHKBOX)
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AMD FX-8320E Box (Sockel AM3+, 32nm, FD832EWMHKBOX)

Markteinführung ca. 26.08.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 124,35

Ersparnis: 14 %

sofort lieferbar

AMD FX-6300 Tray (Sockel AM3+, 32nm)
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AMD FX-6300 Tray (Sockel AM3+, 32nm)

Markteinführung ca. 24.10.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 3 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA-940
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Tray

ab 80,43

Ersparnis: 14 %

sofort lieferbar

Intel Celeron G1840 Box (Sockel 1150, 22nm, BX80646G1840)
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Intel Celeron G1840 Box (Sockel 1150, 22nm, BX80646G1840)

Markteinführung ca. 07.05.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD Graphics
  • Speicher-Typ: DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 2048 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 34,95

Ersparnis: 21 %

sofort lieferbar

AMD FX-9590 Black Edition Box (Sockel AM3+, 32nm, FD9590FHHKBOF)
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AMD FX-9590 Black Edition Box (Sockel AM3+, 32nm, FD9590FHHKBOF)

Markteinführung ca. 01.09.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 4700 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 2.048 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA-940
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 220 Watt

ab 195,05

Ersparnis: 9 %

sofort lieferbar

Intel Core i7-4790K
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Intel Core i7-4790K

schnelle CPU / Markteinführung ca. 31.05.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 4000 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
Testnote 2

ab 350,95

Ersparnis: 12 %

sofort lieferbar

AMD FX-6350
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AMD FX-6350

AMD Six-Core-Prozessor / Markteinführung ca. 04.05.2013

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3900 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 3.072 KB
  • Sockelart: Sockel AM3+
  • Package Technik: micro-PGA
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 125 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
Testnote 3

ab 114,69

Ersparnis: 16 %

sofort lieferbar

AMD HDZ560WFK2DGM)
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AMD HDZ560WFK2DGM)

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel AM3
  • Package Technik: OPGA
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR2-1066
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt

ab 29,00

Ersparnis: 12 %

sofort lieferbar

Intel Pentium G3450
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Intel Pentium G3450

Prozessor der Intel Pentium Dual-Core Serie für Desktop-Computer / Markteinführung ca. 11.05.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD Graphics
  • L3-Puffer-Speicher: 3072 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 53 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 78,90

Ersparnis: 25 %

sofort lieferbar

AMD A10-5800K
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AMD A10-5800K

AMD Quad-Core CPU / Markteinführung ca. 30.09.2012

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3800 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Sockelart: Sockel FM2
  • Package Technik: micro-PGA
  • Grafik-Chipsatz: AMD Radeon 7660D
  • Speicher-Typ: DDR3-1866
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 100 Watt
Testnote 3

ab 90,32

Ersparnis: 7 %

sofort lieferbar

Intel Core i7-4790K Box (Sockel 1150, 22nm, BX80646I74790K)
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Intel Core i7-4790K Box (Sockel 1150, 22nm, BX80646I74790K)

sehr schneller Prozessorchip / Markteinführung ca. 03.06.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 4000 MHz
  • besondere Merkmale: freier Multiplikator, inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 350,95

Ersparnis: 11 %

sofort lieferbar

Intel Core i5-4460
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Intel Core i5-4460

Intel Core i5 / Markteinführung ca. 08.04.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 84 Watt
Testnote 3

ab 180,99

Ersparnis: 13 %

sofort lieferbar

Intel Core i5-4460 Box (Sockel 1150, 22nm, BX80646I54460)
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Intel Core i5-4460 Box (Sockel 1150, 22nm, BX80646I54460)

Intel CPU mit Turbo Boost / Markteinführung ca. 07.04.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 180,99

Ersparnis: 13 %

sofort lieferbar

Intel Core i7-5820K Box (Sockel R3, 22nm, BX80648I75820K)
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Intel Core i7-5820K Box (Sockel R3, 22nm, BX80648I75820K)

Boxed Version / Markteinführung ca. 10.08.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, freier Multiplikator
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR4-1333, DDR4-2133, DDR4-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 140 Watt

ab 414,00

Ersparnis: 15 %

sofort lieferbar

AMD X2 A4-3400 (2,7 GHz)
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AMD X2 A4-3400 (2,7 GHz)

Dual-Core CPU / Markteinführung ca. 31.08.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 2700 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel FM1
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 65 Watt
  • Reihe: AMD A-Series
  • Merkmale: AMD64, SSE3, 3DNow, SSE4a, SSE, AMD-V, SSE2, MMX
  • Stepping (Core Revision): B0-Stepping
  • Takt-Frequenz: 2.7 GHz
Testnote 4

ab 10,99

Ersparnis: 62 %

sofort lieferbar

Intel Core i3-6100
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Intel Core i3-6100

Markteinführung ca. 27.09.2015

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3700 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333, DDR4-2133, DDR4-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 3072 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 47 Watt
Testnote 3

ab 115,85

Ersparnis: 12 %

sofort lieferbar

Intel Core i7-6700T Tray (Sockel 1151, 14nm, CM8066201920202)
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Intel Core i7-6700T Tray (Sockel 1151, 14nm, CM8066201920202)

Markteinführung ca. 01.10.2015

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR4-2133, DDR4-1866, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 35 Watt

ab 321,90

Ersparnis: 6 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E5-2650V3 Box (Sockel 2011-3, 22nm, BX80644E52650V3)
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Intel Xeon E5-2650V3 Box (Sockel 2011-3, 22nm, BX80644E52650V3)

Markteinführung ca. 16.09.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Front Side Bus (FSB): 4800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 1.159,42

Ersparnis: 14 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E5-2640V3 Box (Sockel 2011-3, 22nm, BX80644E52640V3)
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Intel Xeon E5-2640V3 Box (Sockel 2011-3, 22nm, BX80644E52640V3)

Markteinführung ca. 20.08.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 2600 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR4-1866, DDR4-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 90 Watt

ab 956,90

Ersparnis: 14 %

sofort lieferbar

Intel Core i7-4790 Box (Sockel 1150, 22nm, BX80646I74790)
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Intel Core i7-4790 Box (Sockel 1150, 22nm, BX80646I74790)

Intel i7-Prozessor / Markteinführung ca. 11.05.2014

  • Frequenz (Taktsignal): 3600 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 321,79

Ersparnis: 10 %

sofort lieferbar

Intel Core i5-4590 Box (Sockel 1150, 22nm, BX80646I54590)
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Intel Core i5-4590 Box (Sockel 1150, 22nm, BX80646I54590)

Haswell-Refresh Prozessor / Markteinführung ca. 08.05.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3300 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 6144 KB
  • Eignung für: Intel System

ab 207,89

Ersparnis: 10 %

sofort lieferbar

Intel Core i7-6850K
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Intel Core i7-6850K

Markteinführung ca. 21.10.2016

  • Frequenz (Taktsignal): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Speicher-Typ: DDR4-2400, DDR4-2133
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 140 Watt
  • Strukturgröße : 14 nm
  • Reihe: Intel Core i7

ab 614,04

Ersparnis: 10 %

sofort lieferbar

AMD Turion 64 X2 TL-50 (Sockel S1)
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AMD Turion 64 X2 TL-50 (Sockel S1)

Markteinführung ca. 10.05.2006

  • Frequenz (Taktsignal): 1600 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel S1
  • Package Technik: micro-PGA
  • Spannung (Volt): 1,1 V
  • Eignung für: AMD-System
  • Dual Core ready: ja

ab 19,99

sofort lieferbar

AMD Opteron 6376
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AMD Opteron 6376

Markteinführung ca. 06.11.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2300 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel G34
  • Package Technik: LGA1944
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1600
  • Eignung für: AMD-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD Opteron

ab 759,12

Ersparnis: 23 %

sofort lieferbar

Intel E5-1660V2 Box (Sockel 2011, 22nm, BX80635E51660V2)
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Intel E5-1660V2 Box (Sockel 2011, 22nm, BX80635E51660V2)

Markteinführung ca. 16.09.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 3700 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 1.187,57

Ersparnis: 2 %

Intel Core i3-4160
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Intel Core i3-4160

Markteinführung ca. 07.08.2014

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4400
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 3072 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 54 Watt

ab 114,14

Ersparnis: 13 %

sofort lieferbar

Intel Core i3-4330TE Tray (Sockel 1150, 22nm, CM8064601484402)
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Intel Core i3-4330TE Tray (Sockel 1150, 22nm, CM8064601484402)

Markteinführung ca. 17.06.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1155
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 4600
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 35 Watt

ab 139,90

Ersparnis: 2 %

Intel Core i3-6300 Box (Sockel 1151, 14nm, BX80662I36300)
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Intel Core i3-6300 Box (Sockel 1151, 14nm, BX80662I36300)

Markteinführung ca. 30.09.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD 530
  • Speicher-Typ: DDR3-1600, DDR3-1333, DDR4-2133, DDR4-1866
  • L3-Puffer-Speicher: 4096 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 47 Watt

ab 129,00

Ersparnis: 18 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E3-1245V5
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Intel Xeon E3-1245V5

Markteinführung ca. 29.09.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3500 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1151
  • Package Technik: FCLGA1151
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 14 nm
  • Reihe: Intel Xeon

ab 319,85

Ersparnis: 10 %

sofort lieferbar

Intel AT80614005130AA)
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Intel AT80614005130AA)

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 2930 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1.3 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 199,00

sofort lieferbar

Intel 22nm
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Intel 22nm

Markteinführung ca. 10.11.2015

  • Frequenz (Taktsignal): 3600 MHz
  • besondere Merkmale: inkl. Kühler
  • Sockelart: Sockel 1150
  • Package Technik: FCLGA1150
  • Grafik-Chipsatz: Intel HD Graphics
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR4-1600
  • L3-Puffer-Speicher: 3072 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 53 Watt

ab 97,95

Ersparnis: 10 %

sofort lieferbar

Intel Core i7-6900K Tray (Sockel 2011-3, 14nm, CM8067102056010)
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Intel Core i7-6900K Tray (Sockel 2011-3, 14nm, CM8067102056010)

Markteinführung ca. 05.07.2016

  • Frequenz (Taktsignal): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011-3
  • Speicher-Typ: DDR4-2133, DDR4-2400
  • L3-Puffer-Speicher: 20000 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 140 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 14 nm

ab 1.144,66

Ersparnis: 5 %

sofort lieferbar

AMD Turion64 X2 TL-56 (1,8GHz)
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AMD Turion64 X2 TL-56 (1,8GHz)

CPU Turion 64 1800MHz Sock.S1 OmPGA 800FSB 2x512KB F2 WOF / Markteinführung ca. 11.05.2006

  • Frequenz (Taktsignal): 1800 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 800 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 512 KB
  • Sockelart: Sockel S1
  • Package Technik: micro-PGA
  • Spannung (Volt): 1.1 V
  • Eignung für: AMD-System
  • Dual Core ready: ja

ab 39,95

sofort lieferbar

Intel Xeon L5420 (2.50GHz)
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Intel Xeon L5420 (2.50GHz)

CPU Xeon 2500Mhz Sock.771 FC-LGA 1333FSB 2x6144KB C0 50W passiv / Markteinführung ca. 07.10.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1333 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 6.144 KB
  • Sockelart: Sockel 771
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 50 Watt
  • Strukturgröße : 45 nm
  • Reihe: Intel Xeon
  • Takt-Frequenz: 2.5 GHz

ab 284,00

Ersparnis: 50 %

sofort lieferbar

Intel Xeon X3450 (2.66 GHz)
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Intel Xeon X3450 (2.66 GHz)

Markteinführung ca. 17.09.2009

  • Frequenz (Taktsignal): 2660 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1156
  • Package Technik: LGA1156
  • Spannung (Volt): 1,4 V
  • L3-Puffer-Speicher: 8192 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Boxed

ab 272,18

Intel Xeon X5647 (2,93 GHz)
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Intel Xeon X5647 (2,93 GHz)

rasante Vierkern-CPU / Markteinführung ca. 31.08.2011

  • Frequenz (Taktsignal): 2933 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 4 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.049,00

Ersparnis: 24 %

sofort lieferbar

Intel Xeon LV DP L5320 8MB L2-Cache (Fujitsu Siemens-Upgrade, Sockel 771, 65nm, S26361-F3249-L486)
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Intel Xeon LV DP L5320 8MB L2-Cache (Fujitsu Siemens-Upgrade, Sockel 771, 65nm, S26361-F3249-L486)

Markteinführung ca. 16.12.2008

  • Frequenz (Taktsignal): 1860 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 1066 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 2 x 4.096 KB
  • Sockelart: Sockel 771
  • Package Technik: FCLGA6
  • Spannung (Volt): 1.25 V
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 50 Watt
  • Strukturgröße : 65 nm

ab 614,28

Intel Xeon E5-2680 20MB L3-Cache (Hewlett Packard Upgrade, Sockel 2011, 32nm, A6S83AA)
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Intel Xeon E5-2680 20MB L3-Cache (Hewlett Packard Upgrade, Sockel 2011, 32nm, A6S83AA)

Markteinführung ca. 31.05.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2700 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System

ab 2.698,15

Intel Xeon E5-2660
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Intel Xeon E5-2660

Markteinführung ca. 31.05.2012

Bewertung:
  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 405,29

Ersparnis: 81 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E5-2640 (IBM Upgrade, Sockel 2011, 32nm, 69Y5677)
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Intel Xeon E5-2640 (IBM Upgrade, Sockel 2011, 32nm, 69Y5677)

Markteinführung ca. 03.04.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2500 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 1.804,07

Intel Xeon E5-2430 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 1356, 32nm, 665870-B21)
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Intel Xeon E5-2430 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 1356, 32nm, 665870-B21)

Markteinführung ca. 06.07.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Six-Core
  • Merkmale: Intel EM64T, SSSE3, SSE, Intel Turbo Boost, SSE4.1, SSE2, Intel HT, SSE4.2, SSE3, MMX

ab 957,49

Ersparnis: 7 %

Intel Xeon E5-2430L (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 1356, 32nm, 661138-B21 )
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Intel Xeon E5-2430L (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 1356, 32nm, 661138-B21 )

Markteinführung ca. 19.06.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 3600 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System

ab 1.045,49

Intel Xeon E5-2650 (Hewlett Packard Upgrade, Socket 2011,662066-B21)
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Intel Xeon E5-2650 (Hewlett Packard Upgrade, Socket 2011,662066-B21)

Markteinführung ca. 20.07.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2000 MHz
  • besondere Merkmale: ohne Kühler, geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel 2011
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Reihe: Intel Xeon Eight-Core
  • Merkmale: SSE4.2, SSE3, MMX, Advanced Vector Extensions (AVX), SSSE3, SSE, Execute Disable Bit, SSE4.1, SSE2

ab 1.217,02

Ersparnis: 26 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E5-4607 (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel 2011, 32nm, 686824-B21)
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Intel Xeon E5-4607 (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel 2011, 32nm, 686824-B21)

Markteinführung ca. 25.09.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2200 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 3200 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt

ab 1.535,99

Ersparnis: 9 %

AMD Opteron 6272 (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel G34, 32nm, 654718-B21)
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AMD Opteron 6272 (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel G34, 32nm, 654718-B21)

Markteinführung ca. 22.09.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2100 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Sockelart: Sockel G34
  • L3-Puffer-Speicher: 16384 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: AMD Opteron
  • Merkmale: AMD64, SSE4a, SSE2, AMD-V, Advanced Bit Manipulation, SSE3, MMX, Advanced Vector Extensions (AVX), SSE4, SSE

ab 581,89

Ersparnis: 17 %

Intel Xeon E5-2680 20MB L3-Cache (Fujitsu-Siemens-Upgrade, Sockel 2011, 32nm, S26361-F3691-L270)
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Intel Xeon E5-2680 20MB L3-Cache (Fujitsu-Siemens-Upgrade, Sockel 2011, 32nm, S26361-F3691-L270)

Markteinführung ca. 05.11.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2700 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 130 Watt
  • Package Typ: Tray
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 2.735,99

Ersparnis: 1 %

Intel XEON E5-2440 (IBM Upgrade, Sockel 1356, 32nm, S26361-F3723-L240)
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Intel XEON E5-2440 (IBM Upgrade, Sockel 1356, 32nm, S26361-F3723-L240)

Markteinführung ca. 13.11.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: Fujitsu-Siemens-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Six-Core
  • Merkmale: Intel HT, Advanced Vector Extensions (AVX), SSSE3, SSE, Intel VT-x, Intel EM64T, SSE4.1, SSE2, Execute Disable Bit, SSE4.2, SSE3, MMX

ab 1.276,09

Ersparnis: 23 %

Intel Xeon E5-2420 (IBM Upgrade, Sockel 1356, 32n, 00D2583)
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Intel Xeon E5-2420 (IBM Upgrade, Sockel 1356, 32n, 00D2583)

Markteinführung ca. 12.11.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 1900 MHz
  • Sockelart: Sockel 1356
  • Package Technik: FCLGA1356
  • L3-Puffer-Speicher: 15000 KB
  • Eignung für: IBM-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 95 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm
  • Reihe: Intel Xeon Six-Core
  • Merkmale: Advanced Vector Extensions (AVX), Intel EM64T, SSSE3, SSE, Execute Disable Bit, Intel HT, SSE4.1, SSE2, Intel Turbo Boost, SSE4.2, SSE3, MMX

ab 757,93

Ersparnis: 6 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E5645 (Acer-Upgrade, Sockel 1366, 32nm, TC.32500.037)
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Intel Xeon E5645 (Acer-Upgrade, Sockel 1366, 32nm, TC.32500.037)

Markteinführung ca. 09.11.2012

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 6 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 1366
  • Package Technik: FCLGA10
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 12288 KB
  • Eignung für: Acer-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 80 Watt
  • Strukturgröße : 32 nm

ab 920,11

Intel Xeon E5-2687W
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Intel Xeon E5-2687W

Markteinführung ca. 18.06.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 3100 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 8 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Spannung (Volt): 1.35 V
  • L3-Puffer-Speicher: 20480 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 150 Watt

ab 2.040,95

Ersparnis: 25 %

Intel Xeon E5-2650LV2 Tray (Sockel 2011, 22nm, CM8063501287602)
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Intel Xeon E5-2650LV2 Tray (Sockel 2011, 22nm, CM8063501287602)

Markteinführung ca. 17.09.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 1700 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher, ohne Kühler
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 70 Watt

ab 1.357,96

Ersparnis: 1 %

Intel Xeon E5-2695V2
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Intel Xeon E5-2695V2

Markteinführung ca. 23.09.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 2400 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 12 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 30720 KB
  • Eignung für: Intel System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 115 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 2.588,99

Ersparnis: 22 %

sofort lieferbar

Intel Xeon E5-2680V2 (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel 2011, 22nm, 712506-B21)
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Intel Xeon E5-2680V2 (Hewlett-Packard-Upgrade, Sockel 2011, 22nm, 712506-B21)

Markteinführung ca. 08.10.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 2800 MHz
  • besondere Merkmale: geeignet für ECC-Speicher
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • Speicher-Typ: DDR3-1333, DDR3-1066, DDR3-1866, DDR3-1600, DDR3-800
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System

ab 2.549,99

Ersparnis: 2 %

Intel Xeon E5-2650LV2 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011, 22nm, 715229-B21)
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Intel Xeon E5-2650LV2 (Hewlett-Packard Upgrade, Sockel 2011, 22nm, 715229-B21)

Markteinführung ca. 07.10.2013

  • Frequenz (Taktsignal): 1700 MHz
  • Front Side Bus (FSB): 4000 MHz
  • L2-Puffer-Speicher: 10 x 256 KB
  • Sockelart: Sockel 2011
  • Package Technik: FCLGA2011
  • L3-Puffer-Speicher: 24576 KB
  • Eignung für: Hewlett-Packard-System
  • maximale Leistungsaufnahme (Thermal Design Power): 70 Watt
  • Strukturgröße : 22 nm

ab 1.757,99

Ersparnis: 3 %

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Ratgeber Prozessoren u. Kühlung

Wissenswertes über Prozessoren und Kühlung
Bei Prozessoren handelt es sich um elektronische Bauteile, die durch die heutige Halbleitertechnik mehrere Milliarden Transistoren auf einer Fläche von zirka 32 Nanometern vereinen können. Die Kombination dieser Transistoren stellt eine elektronische Schaltung, die übergebene Befehle ausführt oder andere Geräte steuert. Die populärsten Prozessoren befinden sich als zentrale Steuereinheit, sozusagen als Herz, in Computern.

Geschichtlicher Hintergrund von Prozessoren und Kühlung
Die ersten Prozessoren stammen aus den 30er Jahren des 20. Jahrhunderts und bestanden noch vollständig aus Relais. Diese elektromechanischen Rechner waren sehr störanfällig und aufgrund der relativ hohen Schaltzeiten von Relais auch noch langsam dazu. So lagen die damaligen Taktfrequenzen bei nur wenigen Hertz. Im Jahrzehnt darauf begann man dann die deutlich schnelleren Röhren in Computern zu verwenden. Zusätzlich sank durch deren Einsatz auch die Störanfälligkeit. Noch einmal gut 10 Jahre später begannen Computer zum Massenprodukt und Universitäten, Forschungseinrichtungen sowie Firmen erkannten das große Leistungspotential.

Um Platz zu sparen begann man die Röhren durch Magnettrommeln zu ersetzen, sodass Hauptspeicher und CPU-Register ausgelagert werden konnten. In den 1960er waren die Röhren dann gänzlich verschwunden und Transistoren an deren Stelle gerutscht, wobei diese anfangs einzeln zusammengesetzt eine CPU darstellten. Erst durch die Umsetzung von Transistorfunktionen auf integrierte Schaltkreise konnten auch diese weichen. Zu Beginn war in einem IC nur ein einzelnes Gatter, die später immer wieder erweitert wurden, sodass bald auch Funktionen wie Addierer oder Zähler in den Bausteinen Platz fanden. Diese Entwicklung führte zu den heutigen Mikroprozessoren die wir in ganz vielen elektrischen Geräten finden. Jedoch lenkte die immer stärker einsetzende Miniaturisierung zu einem Problem, dass bis dato nicht bedacht wurde. Die Mikroprozessoren begannen sich zu erwärmen und brannten sehr leicht durch.

Wärmeabfuhr durch Prozessoren und Kühlung
Die steigende Anzahl an Schaltungen in einem einzelnen Prozessor sorgten dafür, dass die Wärmeentwicklung überproportional anstieg. Daher musste ein Weg gefunden werden, diese Temperaturen schnell und kostengünstig vom Prozessor abzuleiten. So begann man damit Computer Kühler aufzusetzen, die durch ihre große Oberfläche eine gute Wärmeabfuhr gewährleisteten. Die Prozessoren wurden jedoch noch Leistungsstärker und Produzierten entsprechend noch mehr Wärme. Irgendwann war es dann soweit, dass die Kühlung mit entsprechenden passiven Kühlern nicht mehr ausreichte. Also begann man kleine Lüfter auf die Prozessoren zu setzen um die Kühlung zu gewährleisten. Nach und nach wurden auch hier die passiven und die aktiven Kühler immer größer. Daraufhin entwickelten findige Tüftler ein Kühlsystem, das mittels Wasser funktioniert und dem im Auto ähnelt.

Prozessoren und Kühlung in der Raumfahrt
Im Jahr 2005 begann die amerikanische Raumfahrtorganisation NASA gebrauchte Prozessoren, Mainboards und Kühlsysteme die bis zur Intel Pentium-Prozessor Generation reichten aufzukaufen. Der Hintergrund hierfür ist die schlechte Ersatzteilbeschaffung für das Space Shuttle und einige in die Jahre gekommene Satelliten. Zum einen werden die darin verbauten Prozessoren nicht mehr produziert und zum anderen sind deren Bauteile so klein und deren Leiterbahnen so dicht nebeneinander, dass Einflüsse aus dem All Probleme verursachen könnten. Aber ein viel wichtigeres Problem war Teil dieser Aktion. Da das All Luftleer ist, kann auch eine Kühlung mittels Luft erfolgen.